星星-学行智库-第29页
中外合资经营企业合同(3)-学行智库

中外合资经营企业合同(3)

中外合资经营企业合同(3)目录前言1)定义2)公司名称、法定地址3)宗旨、经营范围4)注册资本和投资5)利润分配和亏损分担6)权利、债务和责任7)董事会8)经营管理机构9)技术投资和技术转让10)生产计划...
第三章-集成电路的制造工艺-学行智库

第三章-集成电路的制造工艺

为何要介绍1C制造工艺?(1)集成电路设计人员虽然不需要直接参与集成电路的工艺流程和掌握工艺的细节,但了解集成电路制造工艺的基本原理和过程,对于集成电路设计大有裨益。(2)这些工艺可应用于...
加工承揽合同(2)-学行智库

加工承揽合同(2)

加工承揽合同(2附:加工承揽合同样本订立合同双方:承揽方:木具厂以下简称甲方定作方:百货公司以下简称乙方甲方为乙方加工柜台,货架,经双方协商,签订本合同,共同遵守,第一条加工成品品名...
集成电路制造技术:(12)(13)(14)工艺集成与封装测试-学行智库

集成电路制造技术:(12)(13)(14)工艺集成与封装测试

第五单元工艺集成与封装测试第12章工艺集成第13章工艺监控第14章封装与测试第五单元工艺集成与封装测试2
技术开发合同(1)-学行智库

技术开发合同(1)

技术开发合同(1)合同登记编号:技术开发合同书项目名称:委托方:(甲方)研究开发方:(乙方)签订地点:省市(县)签订日期:年月日有效期限:年月日至年月日填写说明
半导体芯片制造技术4-学行智库

半导体芯片制造技术4

第四章晶圆制备第一节晶圆制备工艺一、截断→图4-2截断
中国农业银行抵押借款协议书-学行智库

中国农业银行抵押借款协议书

中国农业银行抵押借款协议书县乡协议字第号经中国农业银行县支行营业所(以下简称贷款方)与(以下简称借款方)充分协商,签订本合同,共同遵守。第一、自年月一日至年月日,由贷款方提供借款方贷...
深入大规模芯片设计全过程-学行智库
抵押借款合同-学行智库

抵押借款合同

抵押借款合同贷款抵押人(以下简称甲方):法定代表人:职务:地址:邮码:电话:贷款抵押权人(以下简称甲方):法定代表人:职务:地址:邮码:电话:甲方因生产需要,向乙方申请贷款作为一资...
芯片制作工艺流程-学行智库

芯片制作工艺流程

应气体至反应炉的载气体精密装置:(2)使反应气体原料气化的反应气体气化室:(3)反应炉:(4)反应后的气体回收装置等所构成。其中中心部分为反应炉,炉的形式可分为四个种类,这些装置中重点为如...