芯片制造工艺
目前微电子产业己逐渐演变为设计,制造和封装三个相对独立的产业。电路设计中心掩膜制作厂硅原料电路设计CADTapeReticle拉单晶切割晶片投入氧化光阻掩膜投入业研磨刻号CVD影金属蒸镀蚀刻清洗清...
芯片设计流程
目录1.概述2.先进的全定制设计方法(ACD)3.芯片集成所遇到的挑战4.Virtuoso芯片集成设计流程5.结论插图目录图1先进的全定制设计方法图2多领域集成范围图3 Virtuoso芯片集成设计流程
半导体常用英语
通用部分Ⅱ61.Begin-一开始81.Month--月101.WP.-待料62.Oher-其他82.Year-年102.Cycle Time-循环时间63.Setting-设置83.Sensor-传感器103.Material--物料64.Computer-一电脑84.Shuttle-往复装置...
律师办理有限责任公司减资业务操作指引
目录第一章总则1第二章减资的分类、目的及特别注意事项……2第三章尽职调查与编制《尽职调查报告》6第四章减资方策的主要内容….10第五章减资协议的主要内容.11第六章公司减责方策的实施…12第...
单晶炉设备行业
大批组件封装企业纷纷涌现,无论是电池生产规模还是组件生产规模,都迅速向世界光伏制造大国迈进,2002年中国光伏制造首次跻身世界10强,电池和组件产量均位居世界第七;2003年中国电池产量和组...
建设工程质量纠纷实务解析
PRACTICA L AN AL Y SIS OF建设工程质量纠纷实务解析70▣a口口03CONSTRUCTION PROJECTQUALITY DISPUTES周明刚周瑞军王诗高成敏何艳萍单宾李婷一法律出版社|LAW PRESS北京完整版:ruyi-appl
666化学机械抛光技术的研究进展
第6期雷红,等:化学机械抛光技术的研究进展·495能的重要因素.Applied materials(美)、Ebara(日本)、IPEC Planar随者电子产品表面质量要求的不断提高,表面(美)、Speed Fam(美)、Strasbaugh(美...
21-系统芯片与片上通信结构
主要内容>一、芯片的制造和封装>二、系统芯片>三、系统总线和片上总线>四、片上通信结构教材相关章节:《微型计算机基本原理与应用(第二版)》第14章总线及总线标准第7章微处理器的内部结构及...