应气体至反应炉的载气体精密装置：(2)使反应气体原料气化的反应气体气化室：(3)反应炉：(4)反应后的气体回收装置等所构成。其中中心部分为反应炉，炉的形式可分为四个种类，这些装置中重点为如...

化学机械抛光液行业研究一、行业的界定与分类(一)化学机械抛光1、化学机械抛光概念化学机械抛光（英语：Chemical-Mechanical Polishing,缩写CMP),又称化学机械平坦化（英语：Chemical-Mechanica...

第三步：晶圆涂膜波照就是在原始的硅晶片表面增川一层由望化硅Si02)构成的绝涤层，类似铁生锈的过程，这样通过cU就能哆导申了。通常工艺是将每一个切少放入高温炉中加热，通过控制加温时间而使...

3.二氧化硅-氢氧化钠抛光法二氧化硅-氢氧化钠抛光配置方法有三种：(1)将三氯氢硅或四氯化硅液体用氮气携带通入到氢氧化钠溶液中，产生的沉淀在母液中静置，然后把上面的悬浮液轻轻倒出，并调节p...

一样了，而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层4、搀加杂质将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一...

显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。2、晶圆针测工序：经过上道工序后，晶圆上就形成了一个个的小格，即晶粒，一般情况下，为便于测试，提...

品圓製造《晶柱成长制程》硅品柱的长成，首先需要将纯度相当高的硅矿放入熔炉中，并加入预先设定好的金属物质，使产生出来的硅品柱拥有要求的电性特质，接着需要将所有物质融化后再长成单品的硅...

试。最终测试的成品将被贴上规格卷标(Brand)并加以包装而后交与顾客。未通过的测试的产品将被降级(Downgrading)或丢弃。《晶柱成长制程》硅晶柱的长成，首先需要将纯度相当高的硅矿放入熔炉中，...

C电路制造过程中采用金属互连材料将各个独立的器件连接起来，首先采用光刻、蚀刻的方法在绝缘层上制作接触窗口，再利用蒸发、溅射或化学汽相沉积(CVD)形成金属互连膜，如Al-Si,Cu等，通过蚀刻产...

1.1.2液压张刀的检测通过刀片刃口处径向的变形量可以判断出刀体内的张力和刚性，采用液压张刀方式，刃口处径向变形量可用刀片张力规检测，如图2所示。将刀片张力规安放于刀片刃口处，通过上刀环...