行业资料 第11页
半导体芯片制造技术4-学行智库

半导体芯片制造技术4

第四章晶圆制备第一节晶圆制备工艺一、截断→图4-2截断
朗筑钢结构设计培训门式轻钢之结构支撑体系课件-学行智库

朗筑钢结构设计培训门式轻钢之结构支撑体系课件

朗筑建筑结构设计培训LANGZHUOESION混凝土结构设计培训铜结构设计培训电话:027-87399290网址:www.structure.com.cn一:认知轻钢厂房1、整体认知屋面擦条檐概屋面系统主刚架连续梁刚架梁柱端根...
倒装芯片凸点制作方法-学行智库

倒装芯片凸点制作方法

2003年3月李福泉等:倒装芯片凸点制作方法63倒装芯片钎料凸点对钎料材料选择通常要求有割。化学腐蚀模板比较便宜,但精度不高。电镀和良好的重熔性能,由于其在重熔过程中具有自对准激光切割模...
PVD薄膜沉积工艺及设备-学行智库

PVD薄膜沉积工艺及设备

主要内容>一PVD薄膜沉积的基本原理>二PVD薄膜沉积各种方式的比较>三PVD薄膜沉积中常见问题>四PVD薄膜的表征>五纳米加工平台现有设备介绍中种院景州的来所(筹)www.sinano.ac.cn
MEMS工艺(3半导体工艺)扬卫-学行智库

MEMS工艺(3半导体工艺)扬卫

微米纳米枝术研究中心DRIVERSIInstitute of Micro and Nano Technology永主要内容>掺杂技术、退火技术>表面薄膜制造技术>光刻技术>金属化技术>刻蚀技术>净化与清洗>接触与互连>健合、装配和封装...
Wet-Process-Introduction-学行智库

Wet-Process-Introduction

Purpose of Wet Cleaning ProcessThrough to a series of processes to make thewafers free from particles,organiccontaminations,metal contamination,surfacemicroroughness and native oxi...
半导体制造工艺流程-学行智库

半导体制造工艺流程

半导体相关知识游傲Y9中国领先的教育培训平台·本征材料:纯硅9-10个92500002.cm·N型硅:掺入V族元素-磷P、砷AS、锑Sb·P型硅:掺入II族元素一镓Ga、硼B·PN结:PN⊕⊕
离婚案件律师接待咨询表-学行智库

离婚案件律师接待咨询表

口重婚或者与他人同居:口实施家庭暴力或者虐待、遗弃家庭成员:口有赌博、吸毒等恶习屡教不改:是否有应当准口因感情不和分居满二年:予离婚的情形口其他导致夫妻感情破裂的情形:口一方被宣告...
建筑安全资料员一本通-学行智库

建筑安全资料员一本通

资料员一本通系列建筑安全资料员一本通建设监理资料员一本通公路工程资料员一本通园林工程资料员一本通市政工程资料员建筑工程资料员一本通鑫友情提示:本书提供强大的编读互动服务,读者可通过...
联发科MTK芯片型号资料大全-学行智库

联发科MTK芯片型号资料大全

MT1959RT5592MT7612MT6169RT3662MT6515MT5396MT6228MT6517MT6229RT3883MT6223MT6235MT8563MT6250MT8507MT8553MT6205MT6227MT6226MT6255MT6253MT8389MT8665MT8392MT2503联发科技MT2503基于高度集...