行业资料 第15页
联发科SDK资料-学行智库

联发科SDK资料

MEDIATEK联发科安卓SDK开发者指南开发者指南目录1介绍..52联发科Android手机技术.62.1 HotKnot无线数据传输..62.2多SIM卡72.3多媒体操作.82.3.1肖像增强功能….82.3.2图像变换.82.3.3高清录音和...
表面活性剂在半导体硅材料加工技术中的应用-学行智库

表面活性剂在半导体硅材料加工技术中的应用

表面活性剂在半导体硅材料加工技术中的应用73于离子型表面活性剂,因为它的分子不带电,容易靠拢,易形成胶团及致密的表面吸附层.所以,CMC值较小,而降低表面张力较大,即有较高的表面活性:)...
建筑识图楼梯平法施工图识读-学行智库

建筑识图楼梯平法施工图识读

楼层平台板KL现浇砼板式楼梯平法对象梯梁KLKL鞘步段KL楼梯平法IAT~HT楼层平台板等11种层间平台板类型楼梯踏步较梯梁的踏步段钢筋构造KL權梯梁KL平台板梯梁梁、板、柱石KL平法梯柱
芯片制造工艺-学行智库

芯片制造工艺

目前微电子产业己逐渐演变为设计,制造和封装三个相对独立的产业。电路设计中心掩膜制作厂硅原料电路设计CADTapeReticle拉单晶切割晶片投入氧化光阻掩膜投入业研磨刻号CVD影金属蒸镀蚀刻清洗清...
芯片封装测试流程详解-学行智库

芯片封装测试流程详解

LogoIC Process Flow■Customer客户IC DesignSMTIC设计IC组装Wafer FabWafer ProbeAssembly&Test晶圆制造晶圆测试IC封装测试www.1ppt.comCompany Logo
ARM常用ARM芯片选型-学行智库

ARM常用ARM芯片选型

资料整理自互联网,版权归原作者!欢迎访问wwww.XinShiLi.net新势力单片机、嵌入式一、应用角度考虑选型MMULCD控制器处理器速度A/D和D/A内置存储器UARTUSB接口RTC以太网GPIOIIS音频接口中断控制...
集成电路芯片设计-学行智库

集成电路芯片设计

目录集成电路芯片设计芯片设计前端流程3芯片设计过程分析4晶元初步制造●
集成电路设计的现状与未来-学行智库

集成电路设计的现状与未来

集成电路发展的特点1)摩尔定律:1C集成度每18个月增加一倍特征线宽每3年缩小30%2)集成电路一直是工业领先与理论工艺制造领先与设计的领域3)电子产品中集成电路所占成本从5一10%增加到30%一35%
行政诉讼律师基础实务-学行智库

行政诉讼律师基础实务

中国律师制度和律师实务的健康发展急需坚实的理论支柱和正规化的长期业务训练。中国人民大学律师学院编写的这套教材为此提供了重要条件,具有开创性。教材内容大都出自富有经验的业界高手,其理...
建设工程文件归档整理规范-学行智库

建设工程文件归档整理规范

中华人民共和国国家标准建设工程文件归档整理规范GB/T50328-2001主编部门:中华人民共和国建设部批准部门:中华人民共和国建设部施行日期:2002年5月1日第2页,共2页