目录一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地二、IC封装的作用和类型三、IC封装的发展趋势四、IC封装的基本工艺五、几种新颖封装BGA、CSP、WLP六、封装的选择和设计七、微电子封装缩略词2

参考书■半导体器件工艺上海科学技术文献出版社·半导体器件工艺原理人民教育出版社·半导体化学原理李家值科学出版社Electronic Materials ChemistryH.Bernbard Pogge原子光谱分析】邱德仁Mode...