电子工业专用设备Equipment for Electronic Products Manufacturing清洗技术与设备1半导体的污染杂质和分类质，在一定条件下，它们会转移到圆片中形成电学缺陷。这层氧化薄膜的去除常采用稀氢氟...

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SIPIVT晶体结构晶体可分为单晶和多晶，若在整块材料中，原子都是规则的、周期性的重复排列的，一种结构贯穿整体，这样的晶体称为单晶，如石英单晶，硅单晶，岩盐单晶等。多晶是由大量微小的单晶...

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第8卷第9期电子与封装方式发展.微电子封装将从有封装、少封装向无封装MCM中直接使用裸芯片缩短了用于电路连接方向发展，因此裸芯片封装技术便应运而生。的键合引线长度，使得系统中的通电路径长...

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半导体制造工艺流程沾污类型沾污经常会造成电路失效，沾污类型主要包括如下：>颗粒>金属>有机物>自然氧化层→静电释放(ESD)Membrane Solutions