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中外合资公司章程(2)-学行智库

中外合资公司章程(2)

中外合资公司章程(2)(1)这是为拟设立的中外合资企业提供的章程参考格式。合资企业应根据合资企业的合同及合资企业经营管理的具体要求和条件填写,或增减或改写有关条款。(2)中外合资经营企业章...
硅抛光片-CMP-市场和技术现状-张志坚-学行智库

硅抛光片-CMP-市场和技术现状-张志坚

张志坚,等硅抛光片(CM)市场和技术现状利润逐渐下滑。表1是单位多晶硅消耗的太阳能电池硅片、硅抛光片的产值和产业利润情况。表1太阳能电池硅切片、半导体抛光片单位多品硅消耗的产值和产业利润...
设立中外合资经营企业合同(金融2)-学行智库

设立中外合资经营企业合同(金融2)

设立中外合资经营企业合同(金融2)目录1)总则2)经营目的和业务范围3)出资4)合资各方的责任和义务5)董事及董事会6)经营管理机构7)劳动管理8)税务、财务、会计、审计9)利润分配10)合资期限、解散及...
半导体制程简介-学行智库

半导体制程简介

基本过程·晶园制作-Wafer Creation·芯片制作-Chip Creation·后封装-Chip Packaging
技术传授合同-学行智库

技术传授合同

技术传授合同订立合同双方:县公社(乡)大队(村)生产队社员:以下简称甲方:县公社大队生产队社员:,以下简称乙方.为了发展农村商品生产,提高生产的技术水平,提高经济效益,经甲乙双方充分...
第4章-半导体制造中的沾污控制-学行智库

第4章-半导体制造中的沾污控制

本章内容沾污的类型,来源,后果,去除方法■硅片清洗,方案,流程,评估要点。·先进的干法清洗方案介绍
中国人民建设银行抵押协议-学行智库

中国人民建设银行抵押协议

中国人民建设银行抵押协议抵押人:企业性质:立协议人:抵押权人:中国人民建设银行行为了明确抵押人与抵押权人各自责任、权益和义务,恪守信用,根据《中华人民共和国经济合同法》等有关法律、...
芯片制造工艺-学行智库

芯片制造工艺

目前微电子产业己逐渐演变为设计,制造和封装三个相对独立的产业。电路设计中心掩膜制作厂硅原料电路设计CADTapeReticle拉单晶切割晶片投入氧化光阻掩膜投入业研磨刻号CVD影金属蒸镀蚀刻清洗清...
建设银行外汇借款合同(2)-学行智库

建设银行外汇借款合同(2)

建设银行外汇借款合同(2)编号:借款单位:(以下简称甲方)贷款银行:中国人民建设银行(以下简称乙方)甲方用于:所需外汇资金,于年月日向乙方申请外汇贷款。乙方根据甲方填报的《外汇借款申请...
半导体工艺-晶圆清洗-学行智库

半导体工艺-晶圆清洗

C电路制造过程中采用金属互连材料将各个独立的器件连接起来,首先采用光刻、蚀刻的方法在绝缘层上制作接触窗口,再利用蒸发、溅射或化学汽相沉积(CVD)形成金属互连膜,如Al-Si,Cu等,通过蚀刻产...