硅抛光片-CMP-市场和技术现状-张志坚

张志坚，等硅抛光片(CM)市场和技术现状利润逐渐下滑。表1是单位多晶硅消耗的太阳能电池硅片、硅抛光片的产值和产业利润情况。表1太阳能电池硅切片、半导体抛光片单位多品硅消耗的产值和产业利润Tab.I Output value and industrial profit per unit poly-silicon consumption forsolar cell silicon section and semiconductor polished wafer多品硅电池片(156x156mm)IC级65钠米抛光片(300mm)消耗1.0g多品硅料的产值元840消耗1.0kg多品硅料的产值/元8125综合回收率/%80综合回收率/%70产品数/W140产品数/片4.2利润率/%15-20利润率/%30-40注：消耗1.0kg多品生料的产值是根据2010年平均价格计算由表1可以看出，硅抛光片单位多晶硅消耗产已建成1条200mm硅抛光片小批量生产线和1条值和产业利润率远远高于太阳能电池用硅片，每消中300mm硅抛光片实验线，国内已经有中200mm、耗一公斤多晶硅，半导体抛光片生产约8125元产中300mm芯片FBA代工生产线数十条，每年需值，相对于太阳能电池硅片的每公斤多晶硅消耗生中200mm以上硅抛光片约600余万片（约20万产约840元产值，高出接近10倍。通常月产20万m2),几乎全部中200mm、中300mmIC级硅抛光片的中300mm抛光硅片的生产线的投资约折合人片正片从美、日、德进口。目前国内生产中100~民币26~28亿，年产值约45亿，年产500MW太150mm硅抛光片的企业主要有宁波立立电子股份阳能硅片的生产线约投资25亿，年产值约30亿，有限公司、上海合晶硅材料有限公司、洛阳麦斯克前者利润率几乎是后者2倍多。电子材料有限公司、峨眉739等。1.2中300mm抛光片市场快速增长目前世界集成电路生产线共有1100余条左右，1210市场主流硅抛光片尺寸是200~300mm。预计到2014年，中300mm硅抛光片的需求以约30%左右的高速度增长，远高于半导体产业增长平均水平，预计到2014年以前，中300mm硅抛光片仍然属于0卖方市场。2009201020112012201320142008和2009年由于金融危机影响，半导体产4-inch 5-inch 6-inch 8-inch 12-inch业滑坡使半导体抛光片出货出现衰退，2009年末图1 iSuppli公司对2009-2014年硅片出货量的预测重新步入增长，硅抛光片出货由2009年的465万Fig.I The prediction of silicon wafer shipment quantitym2上升到2010年约574万m2,2010年硅抛光片in 2009-2014 made by ISuppli Company出货量增长约23.6%，预计2011年增长速度难以达到2010年的水平，Suppli公司预测，2011年半2硅抛光片技术现状导体产业硅抛光片出货量比2010年增长13%左2.1硅抛光片大尺寸化发展右，到2014年，硅抛光片出货量将达到800万硅抛光片由中200mm扩大至中300mm时，面m2。图1所示为Suppli公司对2009-2014年硅片积增加2.25倍，但相应的成本支出仅增加30%左按尺寸细分出货量的预测：右，同时相对于中200mm晶圆生产线来说，中300我国集成电路产业起步于20世纪60年代，共mm晶圆厂成本可降低30%▣，并可减少边缘废料有半导体企业651家，从业人员约11.5万人：其从而提高芯片产出率，故近十几年来硅抛光片不断中芯片制造厂46家，封装、测试厂108家、设计向大尺寸化方向发展。公司367家、分立器件生产130余家，抛光片生产目前300mm硅抛光片已是主流产品。据统不到10家，仅北京有研半导体材料股份有限公司计；2010年中300mm硅抛光片产能为2479.36万41C 1994-2012 China Academic Journal Electronic Publishing House.All rights reserved.http://www.cnki.net