裸芯片封装技术的发展与挑战
第8卷第9期电子与封装方式发展.微电子封装将从有封装、少封装向无封装MCM中直接使用裸芯片缩短了用于电路连接方向发展,因此裸芯片封装技术便应运而生。的键合引线长度,使得系统中的通电路径长...
单晶炉设备行业
大批组件封装企业纷纷涌现,无论是电池生产规模还是组件生产规模,都迅速向世界光伏制造大国迈进,2002年中国光伏制造首次跻身世界10强,电池和组件产量均位居世界第七;2003年中国电池产量和组...
2024现制养生茶饮发展报告
红智产业研究院摘要研究口本报告在红餐大数据的基础上,综合红餐产业研究院的桌面研究、调研数据、专家意见等,对现制养生茶饮的相关资料进行整理分析。从赛道概况、发展特征、品牌创新案例、消...
芯片研发过程介绍
芯片设计公司设计公司或第三方公司应用系统设计芯片可上市销确定芯片要求应用方案开发售开发平台原型开发与验算法设计芯片成测证芯片封装摸拟芯片设计数字代码开发试验证通圆片中测5片验证过过...
半导体第三讲-下-单晶硅生长技术
单晶硅简介*硅(S)材料是信息技术、电子技术和光伏技术最重要的基础材料。*从某种意义上讲,硅是影响国家未来在高新技术和能源领域实力的战略资源。*作为一种功能材料,其性能应该是各向异性的,...
劳动法律师基础实务
中国律师实训经典·基础实务系列编辑委员会编辑委员会主任韩玉胜委员(按姓氏笔画排列)》万春王芳王耀华刘春田刘瑞起吕立秋任湘清吴江水李大进李争平李晓斌陈里程杨立新张林何悦邱贵生孟扬洪道...
常用存储器芯片设计指南
AddressesAddresses StableCE#OEMWE#HIGH ZHIGHZOutputsOu中out Valid图2读操作时序下面给出一个MPC860最小系统的应用例子。SST39VF040BAB BDB BCBAB244址总驱BA[31.13]动MPBCDB02458数06BD[0.7...