芯片研发过程介绍

芯片设计公司设计公司或第三方公司应用系统设计芯片可上市销确定芯片要求应用方案开发售开发平台原型开发与验算法设计芯片成测证芯片封装摸拟芯片设计数字代码开发试验证通圆片中测5片验证过过委托加工后端设计图片加工数据出周代工厂数据处制版厂制顺C研发生产全流程示意图常见的芯片投片方式说明芯片常用投片方式有工程批(FULLMASK)和多项目晶圆(Multi Project Wafer,.简称MPW)两种方式。随着制造工艺水平的提高，在生产线上制造芯片的费用不断上涨，一次0.6微米工艺的工程批生产费用就要20-30万元，而一次0.18微米工艺的工程批生产费用则需要60-120万元，如果采用高阶工艺，试验片成本更会呈几何倍数提高。如果设计中存在问题，那么制造出来的所有芯片将全部报废。MPW就是将多个具有相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，流片后，每个设计品种可以得到几十片芯片样品，这一数量对于设计开发阶段的实验、测试己经足够。而实验费用就由所有参加MPwW的项目按照芯片面积分摊，成本仅为工程批的10%-20%，极大地降低新产品开发成本和开发风险。MPW一般由工艺厂组织，每年定期有班次。虽MPW降低了集成电路研发阶段的费用门槛，但也伴随着一些投片灵活度低、生产周期长、单位面积有限制等制约因素。具体的投片方式，需要根据设计成功率、资金预算、时间周期来具体选择。两种投片方式对比表：费用周期样品数量投片灵活度工程批高2-3个月数千颗以上随时可投片，灵活度强MPW10%-20%3-5个月般50颗左右需参加工艺厂的班次，灵活度差By华强智连社波2014-1