行业资料 第13页
施工安全技术协议-学行智库

施工安全技术协议

施工安全协议书甲方:成都兴达建设实业有限公司乙方:四川省蜀通岩土工程公司为确保建设工程在施工中人身、设备的安全,依据《中华人民共和国安全生产法》、《建筑法》等法律、法规、规定,明确...
投保申请书(安装工程)-学行智库

投保申请书(安装工程)

投保申请书(安装工程)安装工程一切险投保申请书本申请书由投保人如实和尽可能详尽地填写并签章后作为向承保人投保安装工程一切险的依据。本申请书为该工程保险单的组成部分。顺序号工程关系方...
09劳动、劳务合同-学行智库

09劳动、劳务合同

09劳动、劳务合同编制日期:2004年5月8日编制单位:
高通芯片最强介绍-学行智库

高通芯片最强介绍

UMTS MSM Roadmap -NDAES:Eng.samples and a SW▣Pin,SW APICS:Commerdial releaseRF compatibleIn Production2009201020111.5 GHz Dual-core1080p VideoSMARTBOOKS8672WSXGA1.2GHz Scorpion/L2...
工程劳务用工协议书-学行智库

工程劳务用工协议书

工程劳务用工协议书用工方(甲方):劳务方(乙方):为了建立稳定和谐的劳务关系,明确甲乙双方的权利义务,本着自愿、平等、诚信的原则,经协商订立本合同:一、工程名称:*****二、工程地点...
第三章-半导体晶体的切割及磨削加工-学行智库

第三章-半导体晶体的切割及磨削加工

外国物是录平开发的银切难痛片的工艺,这种方法与砂枪外圆睿削湘似,把薄的金刷石幅片夹种在高速旋情的主轴上,用外轻上的金刚石唐推幅女工件。同前外圆切片还用在单晶硅棒切方方面〔各林开方)...
《城市供用水合同》[示范文本]-学行智库

《城市供用水合同》[示范文本]

GF--19990501城市供用水合同合同编号:签约地点:签约时间:
ARM芯片与开发板实例解析-学行智库

ARM芯片与开发板实例解析

3.3通用的ARM微处理器介绍现将几种常用芯片的Samsung S3C44B0X(ARM7TDMI内核)、S3C2410B(ARM920T核)和Intel PXA255/27X(Xscale核)以及Freescale i.MX27微处理器内部结构、特点及功能介绍一下。...
上海市建设工程施工合同示范文本-学行智库

上海市建设工程施工合同示范文本

上海市建设工程施工合同示范文本(2004版)上海市建设和交通委员会制定上海市工商行政管理局
芯片封装详细图解-学行智库

芯片封装详细图解

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