第12章-集成电路的测试与封装
12.1集成电路在芯片测试技术设计错误测试设计错误测试的主要目的是发现并定位设计错误,从而达到修改设计,最终消除设计错误的目的。设计错误的主要特,点是同一设计在制造后的所有芯片中都存在...
射频芯片校准设计
Outline·Why Calibrate?Calibration Techniques目-Resistor Calibration-RC Time Constant Calibration-VCO Calibration-Automatic Frequency Control (Agile Frequency Offset Calibration)-Q...
半导体晶圆自动清洗设备
EPE电子工业专用设备Equipment for Electronic Products Manufacturing专题报道·水冲洗,依次去除晶圆表面各杂质。半导体湿法清洗工艺中,常用的清洗腐蚀液见从设备方面,自动清洗设备与手动清...
半导体硅材料研磨液研究进展
广东化工2009年第8期88www.gdchem.com第36卷总第196期悬浮磨料的效果。分散剂的作用机理:这些界面活性剂吸附据文献报道,重金属杂质F©会对硅片造成最严重的重于固体颗粒的表面,使凝聚的固体...
5.-Poly-Etch-Introduction
Outline:Poly process introductionProcess gas introductionPoly etcher introductionRIE introductionPoly chamber introductionP.2
测试!芯片测试的意义
测试如果故障芯片已经安装到PCB上,可能会造成整个PCB维修甚至更换。这种更换的成本是相当大的·所以,ASIC在出厂前进行完整的测试是相当重要的圆片测试设备非常昂贵·集成块测试设备同样非常昂...
第02章-半导体制造工艺
提纲中国斜学我术大学University of Science and Technology of China硅制造·光刻技术·氧化物生长和去除·扩散和离子注入·硅淀积和刻蚀·金属化·组装2