第12章-集成电路的测试与封装星星6天前发布关注私信3.60MB51页0499第12章-集成电路的测试与封装此内容为付费资源,请付费后查看¥金币12¥金币18黄金会员¥金币9超级会员免费登录购买付费资源 第1页 / 共51页 第2页 / 共51页 第3页 / 共51页 第4页 / 共51页 第5页 / 共51页 试读已结束,还剩46页,您可下载完整版后进行离线阅读 © 版权声明本素材源于网络采集或用户分享,版权归属原作者。平台仅提供存储及技术服务,所收费用用于服务器及运营成本,不包含版权授权。若您认为内容侵权,请邮件至【hackerxyyp@qq.com】提交权属证明,我们将在48小时内下架处理。THE END信息技术# 电子# 半导体 文本预览 12.1集成电路在芯片测试技术设计错误测试设计错误测试的主要目的是发现并定位设计错误,从而达到修改设计,最终消除设计错误的目的。设计错误的主要特,点是同一设计在制造后的所有芯片中都存在同样的错误,这是区分设计错误与制造缺陷的主要依据。 查看更多 收起部分 喜欢就支持一下吧点赞9 分享QQ空间微博QQ好友海报分享复制链接收藏
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