行业资料 第17页
新编常用合同范本——王怀禄-学行智库

新编常用合同范本——王怀禄

全新版本标准权威实用必备拿来即用订新编常用6版合同范本合同释义标准文本典型案例全书陷阱防范应用提示法律政策王怀禄⊙主编N BE要★约承★诺签★约双★赢精选标准合同范本举例说明应用场景提...
厚硅片的高速激光切片研究-学行智库

厚硅片的高速激光切片研究

830光学精密工程第14卷Experimental results show that the cross section is fine in narrow groove and excellent repeatabilityprecision,it is more better than that of other conventiona...
超大规模集成电路设计-学行智库

超大规模集成电路设计

课程内容·Part1超大规模集成电路设计导论CMOS工艺、器件/连线逻辑门单元电路、组合/时序逻辑电路功能块/子系统(控制逻辑、数据通道、存储器、总线)·Part2超大规模集成电路设计方法设计流程...
系统芯片SOC设计-学行智库

系统芯片SOC设计

SoC概述·SoC是系统级集成,将构成一个系统的软/硬件集成在一个单一的IC芯片里。·它一般包含片上总线、MPU核、SDRAM/DRAM、FLASH ROM、DSP、A/D、D/A、RTOS内核、网络协议栈、嵌入式实时应用程...
硅片制备--多晶硅铸锭炉和单晶炉-学行智库

硅片制备–多晶硅铸锭炉和单晶炉

单晶炉·目前在所有安装的太阳电池中,超过90%以上的是晶体硅太阳电池,因此位于产业链前端的硅锭/片的生产对整个太阳电池产业有着很重要的作用。·太阳电池硅锭主要有单晶硅锭和多晶硅锭,这两...
ARM常用ARM芯片选型-学行智库

ARM常用ARM芯片选型

资料整理自互联网,版权归原作者!欢迎访问wwww.XinShiLi.net新势力单片机、嵌入式一、应用角度考虑选型MMULCD控制器处理器速度A/D和D/A内置存储器UARTUSB接口RTC以太网GPIOIIS音频接口中断控制...
PVD-Process-introduction-TJ050419-学行智库

PVD-Process-introduction-TJ050419

Outline1.IC Typical Schematic2.PVD Technology3.AlCu PVD4.Salicide PVD5.Barrier PVD6.WCVD
刑事格式文书-学行智库

刑事格式文书

目录一、刑事格式文书…律师刑事诉讼格式文书2律师刑事诉讼格式文书二律师刑事诉讼格式文书三6律师刑事诉讼格式文书四7律师刑事诉讼格式文书五…律师刑事诉讼格式文书六…10律师刑事诉讼格式文...
半导体装用设备简介-学行智库

半导体装用设备简介

(接前页)广散炉描杂工艺设备离子注入机中间测试设备探针测试台晶片减薄机划片机粘片机组装与封装设备号线建合机塑封玉机,陶瓷鞋封装连式炉成品测侧试设备IC视侧试系统图2.2一半导体与集成电路...
中芯国际RD及半导体技术发展趋势-学行智库

中芯国际RD及半导体技术发展趋势

Safe Harbor StatementsUnder the Private Securities Litigation Reform Act of 1995●This document contains,in addition to historical information,'forward-looking statements'within th...