行业资料 第6页
多晶硅片生产工艺介绍-学行智库

多晶硅片生产工艺介绍

目录一、光伏产业链二、多晶硅片生产流程三、半导体和硅材料四、多晶硅片生产技术指标(简介)
3、钢筋混凝土之结构施工图的识读-学行智库

3、钢筋混凝土之结构施工图的识读

23456柱的平法设计●筋抗框震架震架抗框柱抗框震架规则础插柱钢钢程实筋构筋造2重庆能源职业学院2014年4月10日星期四
半导体缺陷解析及中英文术语一览-学行智库

半导体缺陷解析及中英文术语一览

6.嵌晶:在绪单晶内部存在与基体取向不同的小晶体。7.化学抛光:液配比:HF(40%):HNO3(65%-68%)=1:3(体积比)抛光的时间依不同为2-5min。抛光的温度不宜过高,样品不能暴露空气中,防止氧化。8....
向65nm工艺提升中的半导体清洗技术-学行智库

向65nm工艺提升中的半导体清洗技术

电子工业专用设备专题报道Equipment for Electronic Products ManufacturingEPE向下一代65m技术节点迈进中,新结构、新靠性不会因污染的影响而下降。此外,湿法批处理材料对于清洗设备不断提出...
集成电路设计的现状与未来-学行智库

集成电路设计的现状与未来

集成电路发展的特点1)摩尔定律:1C集成度每18个月增加一倍特征线宽每3年缩小30%2)集成电路一直是工业领先与理论工艺制造领先与设计的领域3)电子产品中集成电路所占成本从5一10%增加到30%一35%
WAT测量项目以及测试方法-学行智库

WAT测量项目以及测试方法

WAT Introduction1.WAT是什么2.WAT系统介绍3.WAT测试项日及方法
半导体第三讲-上-学行智库

半导体第三讲-上

内容·多晶硅原料制备技术·石英坩埚的制备技术·硅单晶生长方法·单晶硅生长过程的技术要点
破产全流程实务操作指引-学行智库

破产全流程实务操作指引

破产全流程实务操作指引黄金华编著中国法制出版社CHINA LEGAL PUBLISHING HOUSE
2025中国现制茶饮膳食营养升级白皮书-沪上阿姨-学行智库

2025中国现制茶饮膳食营养升级白皮书-沪上阿姨

随着国民生活水平的提升与消费结构的升级,中国现制茶饮行业正以蓬勃之势重塑饮品消费格局。作为兼具文化传承与创新活力的消费载体,现制茶饮以原叶茶汤、新鲜果蔬、乳制品、谷物等天然食材为基...
星星的头像-学行智库星星1个月前
高通芯片最强介绍-学行智库

高通芯片最强介绍

UMTS MSM Roadmap -NDAES:Eng.samples and a SW▣Pin,SW APICS:Commerdial releaseRF compatibleIn Production2009201020111.5 GHz Dual-core1080p VideoSMARTBOOKS8672WSXGA1.2GHz Scorpion/L2...