数字IC设计流程

移动电源架构←一充电管理←5VUSB输入LI-BAT5V5V升压过流保护USB输出手电筒键多控(MCU)◆充电管理和升压是基本功能◆可附加手电筒及MCU一键多控功能致新科技股份有限公司Global Mixed-mode Tech...

切片过程的评估■定向的准确性切割出的硅片最小厚度、厚度均匀性■表面参数一平整性，弯（翘）曲度，碎裂■结构参数—损伤层（如晶格畸变)，应力分布~30um洁净性（加工带来的污染）—金属、有机...

SoC概述·SoC是系统级集成，将构成一个系统的软/硬件集成在一个单一的IC芯片里。·它一般包含片上总线、MPU核、SDRAM/DRAM、FLASH ROM、DSP、A/D、D/A、RTOS内核、网络协议栈、嵌入式实时应用程...

*集成电路设计与制造的主要流程框架系统需求设计掩膜版芯片制芯片检测造过程封装测试单晶、外延材料

一、什么是集成电路？a》

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生长技术体单晶生长技术单晶生长通常利用籽晶在熔融高温炉里拉伸得到的体材料，半导体硅的单晶生长可以获得电子级(99.999999%)的单晶硅■外延生长技术外延指在单晶衬底上生长一层新单晶的技术。...

提纲2.1原子结构2.2化学键2.3材料分类2.4硅2.5可选择的半导体材料2.6新型半导体电子与光电材料2

为何要介绍1C制造工艺？(1)集成电路设计人员虽然不需要直接参与集成电路的工艺流程和掌握工艺的细节，但了解集成电路制造工艺的基本原理和过程，对于集成电路设计大有裨益。(2)这些工艺可应用于...