CH3-硅片加工倒角

CH3-硅片加工倒角-学行智库
CH3-硅片加工倒角
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切片过程的评估■定向的准确性切割出的硅片最小厚度、厚度均匀性■表面参数一平整性,弯(翘)曲度,碎裂■结构参数—损伤层(如晶格畸变),应力分布~30um洁净性(加工带来的污染)—金属、有机、表面部分氧化层切割效率
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