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第四章晶圆制备第一节晶圆制备工艺一、截断→图4-2截断

2003年3月李福泉等：倒装芯片凸点制作方法63倒装芯片钎料凸点对钎料材料选择通常要求有割。化学腐蚀模板比较便宜，但精度不高。电镀和良好的重熔性能，由于其在重熔过程中具有自对准激光切割模...

主要内容>一PVD薄膜沉积的基本原理>二PVD薄膜沉积各种方式的比较>三PVD薄膜沉积中常见问题>四PVD薄膜的表征>五纳米加工平台现有设备介绍中种院景州的来所（筹）www.sinano.ac.cn

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