直径12英寸硅单晶抛光片-

中国集成电路China Integrated Circult创新专栏●硅片的快速热处理技术，实现了硅片表面洁净区厚度在10-170μm间可控。●依靠自主技术，并联合国内相关单位，组织完成了适用于半导体生产的高等级十级以下)超净厂房的设计、配套、安装和调试，并一次性测试验收合格，填补了国内高等级十级以下)超净厂房的设计和安装的空白。I2英寸硅单晶抛光片的制备技术主要由信越、SUMCO、Wacker、MEMC等几家大公司所掌控。有研半导体材料股份有限公司开发出成套的12英寸硅单晶抛光片工程化技术，使我国拥有了0.13-0.10微米线宽的集成电路用12英寸硅片制作的核心技术，能够满足2英寸硅单晶生长和硅片加工的需求。产品填补了国内的空白，处于行业领先地位，并与国外知名厂商的同类产品相当，使我国集成电路关键配套材料的水平上了一个新的台阶，实现了跨越式发展。3、产业化和市场前景直径12英寸硅单晶抛光片主要用于制作0.13微米线宽以下的先进集成电路的衬底。目前，全球有20多家先进的集成电路制造商拥有多达50条的I2英寸生产线，如Intel、Infenion、.TSMC、UMC、Samsung等，年需求12英寸硅片1500万片左右，并以两位数速度增长，预计2007年将达到2000万片。国内中芯国际12英寸集成电路生产线对12英寸硅单晶抛光片的年需求量为12-18万片。未来，国内的12英寸硅材料市场将不断扩大，12英寸集成电路芯片厂有望增加到7-8家，12英寸硅抛光片的年需求量将达到180-240万片，市场前景广阔。有研半导体材料股份有限公司简称有研硅股)是由北京有色金属研究总院有研总院)独家发起于1999年2月上市的股份公司，是我国具有国际先进水平的半导体材料研究、开发、生产基地，是国内生产半导体材料的骨干企业。主要从事硅及相关半导体材料的研究、开发、生产与经营。公司目前拥有一条4英寸-5英寸晶片加工生产线，一条6英寸-8英寸晶片加工生产线及一条2英寸晶片加工中试线。与国内同行相比，公司产品的国内市场占有率位居首位，是国内唯一能够生产直径8英寸、12英寸硅片的企业。公司先后通过了QS9000:1998、IS09001:2000和IS0TS169492002质量体系认证。产品质量受到国内外用户的一致好评。加强自主创新和研究成果的产业化是公司长期以来始终不变的信念。在这一信念支撑下，公司克服了初期发展阶段的种种困难，从最初的一个研究室发展到目前主营硅材料业务年产值超过5亿元的高科技上市公司，产品进入国际市场，开始步入了快速、良性发展的轨道。在取得12英寸硅单晶抛光片成套技术并通过中芯国际应用评估的基础上，公司将在目前月产1万片0.13-0.10微米集成电路用硅片中试生产能力基础上，通过资本市场融资进行规模化生产线建设，并积极开展进一步的技术开发，将生产技术和产品水平提升到满足65纳米集成电路生产要求。按照国际半导体产业发展路线图预测，2010年集成电路生产技术将采用45纳米技术，2016年和2018年将分别发展到22纳米和18纳米。公司将一如既往地追逐国际技术发展趋势，将技术创新工作不断推向深入，为我国半导体硅材料发展做出应有的贡献。更多详情，散请访问：http://www.gritek.com四?1994-20up:fo Journal Electronic Publishing House.All rights reserved.http20077:总第98期)55