行业资料 第10页
集成电路制造工艺之光刻与刻蚀工艺-学行智库

集成电路制造工艺之光刻与刻蚀工艺

ULSI中对光刻的基本要求①高分辨率。通常把线宽作为光刻水平的标志,线宽越来越细,要求光刻具有高分辨率。②高灵敏度的光刻胶。光刻胶的灵敏度通常是指光刻胶的感光速度。光刻胶灵敏度提高,曝...
芯片封装详细图解-学行智库

芯片封装详细图解

LogoIC Process Flow■Customer客户IC DesignSMTIC设计IC组装Wafer FabWafer ProbeAssembly&Test晶圆制造晶圆测试IC封装测试www.1ppt.comCompany Logo
内圆切片机设计-学行智库

内圆切片机设计

计划于2005年前,先行完成4条8~12英寸晶圆生产线,以实现年产240万片,产能1.1亿平方英寸的生产目标。以上项目的建设,为硅材料加工行业提供了广阔的市场。以上海规划年产240万片为例,240万片...
新编常用合同范本——王怀禄-学行智库

新编常用合同范本——王怀禄

全新版本标准权威实用必备拿来即用订新编常用6版合同范本合同释义标准文本典型案例全书陷阱防范应用提示法律政策王怀禄⊙主编N BE要★约承★诺签★约双★赢精选标准合同范本举例说明应用场景提...
中芯国际RD及半导体技术发展趋势-学行智库

中芯国际RD及半导体技术发展趋势

Safe Harbor StatementsUnder the Private Securities Litigation Reform Act of 1995●This document contains,in addition to historical information,'forward-looking statements'within th...
集成电路版图设计5-学行智库

集成电路版图设计5

集成电路的制造需要非常复杂的技术,它主要由半导体物理与器件专业负责研究。VLSI设计者可以不去深入研究,但是有必要了解芯片设计中的工艺基础知识,才能根据工艺技术的特点优化电路设计方案。...
第三章-集成电路的制造工艺-学行智库

第三章-集成电路的制造工艺

为何要介绍1C制造工艺?(1)集成电路设计人员虽然不需要直接参与集成电路的工艺流程和掌握工艺的细节,但了解集成电路制造工艺的基本原理和过程,对于集成电路设计大有裨益。(2)这些工艺可应用于...
半导体第三讲-上-学行智库

半导体第三讲-上

内容·多晶硅原料制备技术·石英坩埚的制备技术·硅单晶生长方法·单晶硅生长过程的技术要点
半导体装用设备简介-学行智库

半导体装用设备简介

(接前页)广散炉描杂工艺设备离子注入机中间测试设备探针测试台晶片减薄机划片机粘片机组装与封装设备号线建合机塑封玉机,陶瓷鞋封装连式炉成品测侧试设备IC视侧试系统图2.2一半导体与集成电路...
公司业务律师基础实务-学行智库

公司业务律师基础实务

中国律师制度和律师实务的健康发展急需坚实的理论支柱和正规化的长期业务训练。中国人民大学律师学院编写的这套教材为此提供了重要条件,具有开创性。教材内容大都出自富有经验的业界高手,其理...