行业资料 第10页
微电子--芯片测试与封装作业-学行智库

微电子–芯片测试与封装作业

3.北大(工艺全国最强4.复旦(设计最强)5.东南(MEMS与射频最强)6.西电(可靠性最强)后面的就是上交华中科技浙大…可以看出各个高校各有千秋,应该选准方向,再准备择校。3.中国排名前100的IC...
交通事故多人损害赔偿计算-学行智库

交通事故多人损害赔偿计算

机动车交通事故责任纠纷多人损害赔偿计算表2021/9/2314:16事故对方属性机动车本方属性机动车侵权责任全部责任侵权责任比例100%侵权方是否投保交强险是交强险是否适用新标准否情况受害人姓名合计...
法律问题分析报告(工伤)-学行智库

法律问题分析报告(工伤)

申请工伤认定必须如实提交以下证据材料(提交复印件,需核对原件):1、工伤认定申请表、承诺书(样式表格人事部领取,其中受伤害经过简述一栏应写清事故时间、地,点,当时所从事的工作,受伤害...
ARM常用ARM芯片选型-学行智库

ARM常用ARM芯片选型

资料整理自互联网,版权归原作者!欢迎访问wwww.XinShiLi.net新势力单片机、嵌入式一、应用角度考虑选型MMULCD控制器处理器速度A/D和D/A内置存储器UARTUSB接口RTC以太网GPIOIIS音频接口中断控制...
表面活性剂在半导体硅材料加工技术中的应用-学行智库

表面活性剂在半导体硅材料加工技术中的应用

表面活性剂在半导体硅材料加工技术中的应用73于离子型表面活性剂,因为它的分子不带电,容易靠拢,易形成胶团及致密的表面吸附层.所以,CMC值较小,而降低表面张力较大,即有较高的表面活性:)...
芯片知识介绍-学行智库

芯片知识介绍

晶片基本知识介绍乳SUNSUNLIGHTING网雪国内芯片厂家现状
半导体封装制程及其设备介绍-学行智库

半导体封装制程及其设备介绍

半导体封装制程概述半导体前段晶圆waferf制程↓半导体后段封装测试封装前段(B/G-MOLD)一封装后段(MARK-PLANT)一测试封装就是將前製程加工完成後所提供晶圓中之每一顆C晶粒獨立分離,並外接信號...
芯片设计过程-学行智库

芯片设计过程

和C也没有太大的不同,但他们的实际功能是完全的不同。比如下面这个Verilog语言中非常基本的一条语句:always@(posedge clock)Q
芯片的制造过程-学行智库

芯片的制造过程

一样了,而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层4、搀加杂质将晶圆中植入离子,生成相应的P、N类半导体。具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始,放入化学离子混合液中。这一...
子女抚养权争取条件表(横向版)-学行智库

子女抚养权争取条件表(横向版)

若子女己在一方上学并长期随其生活,离婚后3能否提供家长群、家长老师群中证明我方与学校沟通孩子学习生活的证子女一直改为随另一方生活对子女的生活习惯改变较大据;有跟随其生活且影响其成长...