半导体封装制程及其设备介绍

半导体封装制程及其设备介绍-学行智库
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半导体封装制程概述半导体前段晶圆waferf制程↓半导体后段封装测试封装前段(B/G-MOLD)一封装后段(MARK-PLANT)一测试封装就是將前製程加工完成後所提供晶圓中之每一顆C晶粒獨立分離,並外接信號線至導線架上分离而予以包覆包装测试直至IC成品。Sanisk
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