半导体封装制程及其设备介绍星星6天前发布关注私信6.72MB72页03215半导体封装制程及其设备介绍此内容为付费资源,请付费后查看¥金币12¥金币18黄金会员¥金币9超级会员免费登录购买付费资源 第1页 / 共72页 第2页 / 共72页 第3页 / 共72页 第4页 / 共72页 第5页 / 共72页 试读已结束,还剩67页,您可下载完整版后进行离线阅读 © 版权声明本素材源于网络采集或用户分享,版权归属原作者。平台仅提供存储及技术服务,所收费用用于服务器及运营成本,不包含版权授权。若您认为内容侵权,请邮件至【hackerxyyp@qq.com】提交权属证明,我们将在48小时内下架处理。THE END信息技术# 电子# 半导体 文本预览 半导体封装制程概述半导体前段晶圆waferf制程↓半导体后段封装测试封装前段(B/G-MOLD)一封装后段(MARK-PLANT)一测试封装就是將前製程加工完成後所提供晶圓中之每一顆C晶粒獨立分離,並外接信號線至導線架上分离而予以包覆包装测试直至IC成品。Sanisk 查看更多 收起部分 喜欢就支持一下吧点赞15 分享QQ空间微博QQ好友海报分享复制链接收藏
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