FT:device level的电路测试含功能CP=chip probingFT=Final TestCP一般是在测试晶圆，封装之前看，封装后都要FT的。不过bump wafer是在装上锡球，probing后就没有FTFT是在封装之后，也叫“终测”...

刀片优化(Blade Optimization)为了接收今天新的切片桃战，切片系统与刀片之间的协作是必要的。对于高端high-end应用特别如此。刀片在工艺优化中起主要的作用。为了接纳所有来自于迅速的技术发展...

件设计语言(DL)一般的人都基本上不会接触到，我们在这里只给大家简略的介绍一下：在程序代码的形式上DL和C也没有太大的不同，但他们的实际功能是完全的不同。比如下面这个Verilog语言中非常基本...

可直接与PCB板进行焊接而不再需要插座。这种封装称为LDCC即陶瓷有引脚片式载体封装。7、TABTAB封装技术是先在铜箔上涂覆一层聚酰亚胺层。然后用刻蚀方法将铜箔腐蚀出所需的引脚框架：再在聚酰亚...

1.1.2液压张刀的检测通过刀片刃口处径向的变形量可以判断出刀体内的张力和刚性，采用液压张刀方式，刃口处径向变形量可用刀片张力规检测，如图2所示。将刀片张力规安放于刀片刃口处，通过上刀环...

晶圆术语晶圆表面各部分的名称如下：(I)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):这是指在晶圆表面占大部分面积的微芯片掩膜。(2)街区或锯切线(Scribe lines,saw lines,streets,.a...

Intel810芯片组继成功推出Intel BX之后，ntel便下了大赌注全部投在下一代芯片组产品上，这就是I8l0。I8l0不仅仅是ntel首款整合型芯片组产品，同时也是ntel尝试的新式“固件控制中心”架构式设计...

C电路制造过程中采用金属互连材料将各个独立的器件连接起来，首先采用光刻、蚀刻的方法在绝缘层上制作接触窗口，再利用蒸发、溅射或化学汽相沉积(CVD)形成金属互连膜，如Al-Si,Cu等，通过蚀刻产...

球所有主流频段，就是实现在全球100多个国家的无缝漫游。新推出的麒麟处理器全面采用SoC(System on Chip,片上系统)架构，即在单个芯片上集成中央处理器、通信模块、音视频解码以及外围电路等一...

答：After Etching Inspection蚀刻后的检查AEI目检Wafer须检查哪些项目：答：(1)正面颜色是否异常及刮伤(2)有无缺角及Particle(3)刻号是否正确金属蚀刻机台转非金属蚀刻机台时应如何处理？答：...