EPE电子工业专用设备Equipment for Electronic Products Manufacturing专题报道·水冲洗，依次去除晶圆表面各杂质。半导体湿法清洗工艺中，常用的清洗腐蚀液见从设备方面，自动清洗设备与手动清...

化学机械抛光技术及SO2抛光浆料研究进展/宋晓岚等·23·如Pietsch等报道了对SiO2抛光机理的研究)，Hayashi等研究(2)缺口深度大于表面层厚度（ω>t)了氧化物抛光机理：也有不少关于抛光浆料特性...

本章内容沾污的类型，来源，后果，去除方法■硅片清洗，方案，流程，评估要点。·先进的干法清洗方案介绍

红智产业研究院摘要研究口本报告在红餐大数据的基础上，综合红餐产业研究院的桌面研究、调研数据、专家意见等，对现制养生茶饮的相关资料进行整理分析。从赛道概况、发展特征、品牌创新案例、消...

Ⅲ族元素，如硼、铝等，就会形成P型导电材料。拉制单晶的电阻率值是由被选择的参杂元素的掺入量来确定的，惨杂元素的惨入量越大，单晶的电阻率越低，掺入量很大的低电阻率单晶，称为重渗硅单晶...

Outline:Poly process introductionProcess gas introductionPoly etcher introductionRIE introductionPoly chamber introductionP.2

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金属线键合与基板连接的芯片电气面朝上（图1），而倒装芯片的电气面朝下（图2），相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。在圆片(Wafer)上芯片植完球后（图3），需要将其翻转，送入贴片机...

外国物是录平开发的银切难痛片的工艺，这种方法与砂枪外圆睿削湘似，把薄的金刷石幅片夹种在高速旋情的主轴上，用外轻上的金刚石唐推幅女工件。同前外圆切片还用在单晶硅棒切方方面〔各林开方)...

微米纳米枝术研究中心DRIVERSIInstitute of Micro and Nano Technology永主要内容>掺杂技术、退火技术>表面薄膜制造技术>光刻技术>金属化技术>刻蚀技术>净化与清洗>接触与互连>健合、装配和封装...