芯片制造倒装焊工艺与设备解决方案

金属线键合与基板连接的芯片电气面朝上（图1），而倒装芯片的电气面朝下（图2），相当于将前者翻转过来，故称其为“倒装芯片”。在圆片(Wafer)上芯片植完球后（图3），需要将其翻转，送入贴片机以便于贴装，也由于这一翻转过程而被称为“倒装芯片”。图1：Wire Bonding器件，电气面朝上图1图2：Flip Chip器件，电气面朝下图2图3：圆片(Nafer)上的Flip Chip图3倒装芯片在1964年开始出现，1969年由IBM发明了倒装芯片的C4工艺(Controlled Collapse Chip Connection可控坍塌芯片联接)。过去只是比较少量的特殊应用，近几年倒装芯片己经成为高性能封装的互连方法，它的应用得到比较广泛快速的发展。目前倒装芯片主要应用在Wi-Fi、SiP、MCM、图像传感器、微处理器、硬盘驱动器、医用传感器，以及RFID等方面（图4）。