行业资料 第15页
股市晴雨表-学行智库

股市晴雨表

股市睛雨表排除那些依靠保证金帐户提高收益率的机构,它的排名将跃居首位。《道氏理论预测》在进行市场预测时只使用道氏理论,它的不凡业绩可以让你体会到这种理论的强大力量。汉密尔顿在《股市...
芯片封装引线电性能的测试-学行智库

芯片封装引线电性能的测试

推普资说http://www.cqvip.com18集减电路通讯第22卷第2期线电阻实测值,任一引线电阻值大于规范值均为线电阻影响较大,因为引线越多,其最长引线也就失效。表2中2、4测试点为各自的最长引线,从...
化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题-学行智库

化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题

2QMP技术无研磨膏QMP、终点检测、自动输送接口、干法清洗QP技术的目的是消除芯片表面的高点及波浪圆片等,同时,对于0.18m或更小图形尺寸的新材形。QMP的基本原理是将圆晶体片在研磨浆(如含有...
5--芯片规划与设计(3学时)-学行智库

5–芯片规划与设计(3学时)

Review·时钟的非理想化-时钟偏差-时钟抖动·最常用的时钟分布技术-H树形时钟分布·同步电路和异步电路
半导体-第十六讲-新型封装-学行智库

半导体-第十六讲-新型封装

主要内容~电子产品与微电子制造>三维电子封装技术>层间互连技术>高密度键合互连技术上海应用技术学院
建设工程质量纠纷实务解析-学行智库

建设工程质量纠纷实务解析

PRACTICA L AN AL Y SIS OF建设工程质量纠纷实务解析70▣a口口03CONSTRUCTION PROJECTQUALITY DISPUTES周明刚周瑞军王诗高成敏何艳萍单宾李婷一法律出版社|LAW PRESS北京完整版:ruyi-appl
芯片设计流程-学行智库

芯片设计流程

目录1.概述2.先进的全定制设计方法(ACD)3.芯片集成所遇到的挑战4.Virtuoso芯片集成设计流程5.结论插图目录图1先进的全定制设计方法图2多领域集成范围图3 Virtuoso芯片集成设计流程
Semiconductor-半导体基础知识-学行智库

Semiconductor-半导体基础知识

CONTENTS●半导体概念、原子、离子、电子、空穴、本质半导体、硅介绍、掺杂.●基本电路●制造工艺电子零件技术与应用
第四章-集成电路制造工艺-学行智库

第四章-集成电路制造工艺

*集成电路设计与制造的主要流程框架系统需求设计掩膜版芯片制芯片检测造过程封装测试单晶、外延材料
集成电路封装技术-学行智库

集成电路封装技术

目录一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地二、IC封装的作用和类型三、IC封装的发展趋势四、IC封装的基本工艺五、几种新颖封装BGA、CSP、WLP六、封装的选择和设计七、微电子封装缩略词2