芯片封装引线电性能的测试
推普资说http://www.cqvip.com18集减电路通讯第22卷第2期线电阻实测值,任一引线电阻值大于规范值均为线电阻影响较大,因为引线越多,其最长引线也就失效。表2中2、4测试点为各自的最长引线,从...
化学机械抛光CMP技术的发展应用及存在问题
2QMP技术无研磨膏QMP、终点检测、自动输送接口、干法清洗QP技术的目的是消除芯片表面的高点及波浪圆片等,同时,对于0.18m或更小图形尺寸的新材形。QMP的基本原理是将圆晶体片在研磨浆(如含有...
建设工程质量纠纷实务解析
PRACTICA L AN AL Y SIS OF建设工程质量纠纷实务解析70▣a口口03CONSTRUCTION PROJECTQUALITY DISPUTES周明刚周瑞军王诗高成敏何艳萍单宾李婷一法律出版社|LAW PRESS北京完整版:ruyi-appl
芯片设计流程
目录1.概述2.先进的全定制设计方法(ACD)3.芯片集成所遇到的挑战4.Virtuoso芯片集成设计流程5.结论插图目录图1先进的全定制设计方法图2多领域集成范围图3 Virtuoso芯片集成设计流程
集成电路封装技术
目录一、中国将成为世界半导体封装业的重要基地二、IC封装的作用和类型三、IC封装的发展趋势四、IC封装的基本工艺五、几种新颖封装BGA、CSP、WLP六、封装的选择和设计七、微电子封装缩略词2