芯片封装引线电性能的测试

推普资说http://www.cqvip.com18集减电路通讯第22卷第2期线电阻实测值，任一引线电阻值大于规范值均为线电阻影响较大，因为引线越多，其最长引线也就失效。表2中2、4测试点为各自的最长引线，从越长，而无暗引线的其他引线长度的改变则无明测试数据可以看出引线数越多，其最长引线与其显变化他引线的电阻差值就越大。这说明引线长度对引影响引线电阻的几个主要因素：表2共烧陶瓷引线电阻测试值引线数电阻值(Q)14182428测试点10.0630.0730.1060.0940.1060.0950.1020.1950.2620.28530.0670.0810.1030.0960.0990.0930.1210.1980.2550.27950.0690.0700.0960.1030.098(1)金属化浆料中的钼、钨及瓷料配比不当，较稳态的较小值，其下降速率取决于试验电压、温增加瓷粉比例可以提高金属化结合强度，但同时度、绝缘性能、极间电容量和外电路的电阻。这种也会使引线电阻加大，因此必须两者兼顾。电流特性的机理是加上直流电压，绝缘体内最初(2)金属化线条的宽度和厚度的增加可以降形成极化电流，过了一定时间后，由于极化的饱低引线电阻，但线条过宽会使线间绝缘性能下降，和，最后极化电流衰减至零，流过绝缘体的只有漏而线条过厚又容易产生烧成后层间孔隙。导电流。测量时连续施加电压的时间决定了测量(3)在制作工艺中，如果金属化浆料中粘合剂值取自电流特性曲线的哪一部分，在只有漏导电含量过大，使金属化浆料粘度降低，虽利于丝网漏流情况下测得的绝缘电阻才是真正意义上的绝缘印，但在烧成后，会使金属化图形变薄，引线电阻电阻，所以通常要求在规定的时间后进行测量。增大。绝缘体的漏导电流是指绝缘材料在外电场作用下，带电质点将产生有规律的运动，电流的大小3引线间绝缘电阻及电容决定于单位时间内质点到达电极的数目。增加电绝缘电阻的测试是测量集成电路封装的绝缘压，趋向电极的质点数将增加，复合作用减弱，因部分对会使其表面或内部产生漏电流与外加直流而电流随电压正比增加，服从欧姆定律。当电压电压所呈现的电阻，在集成电路封装结构中，通常加到一定值时，单位时间所能游离的质点都趋向是测量相邻两引线间和引线与封装底座之间这两电极使电流饱和。因此，测试电压大小对绝缘电种绝缘电阻。绝缘电阻是封装外壳的一个重要指阻的测试有一定影响，必须针对不同的绝缘材料标，尤其对一些具有高阻输人或高放大倍数的集或使用场所采用不同的测试电压。具体要求和数成电路。据见表3。绝缘电阻的测量要受到诸多因素的影响，如引线绝缘电阻的测量方法是在连续施加测试电温度、湿度、残余电荷、充电电流、仪器和测量线路压达到规定时间后，用高阻仪、电桥或绝缘电阻测量的时间参数、试验电压、预调以及连续施加电压的仪对互不连接的引线进行测试。因绝缘电阻的测试时间等等。绝缘电阻施加测量电压后，它的电流与温度、湿度有很大关系，所以测试必须保持在标准特性通常从瞬间最大值以某一变化速率下降到一条件下进行，测试前对底座一般不做预处理。