ARM芯片与开发板实例解析
3.3通用的ARM微处理器介绍现将几种常用芯片的Samsung S3C44B0X(ARM7TDMI内核)、S3C2410B(ARM920T核)和Intel PXA255/27X(Xscale核)以及Freescale i.MX27微处理器内部结构、特点及功能介绍一下。...
芯片封装详细图解
LogoIC Process Flow■Customer客户IC DesignSMTIC设计IC组装Wafer FabWafer ProbeAssembly&Test晶圆制造晶圆测试IC封装测试www.1ppt.comCompany Logo
芯片制造工艺流程简介
主要内容>LED的简单介绍>LED芯片制造流程简介ldea→Velocity→CompletionChip Production Management Team /3E Semiconductor
行政诉讼律师基础实务
中国律师制度和律师实务的健康发展急需坚实的理论支柱和正规化的长期业务训练。中国人民大学律师学院编写的这套教材为此提供了重要条件,具有开创性。教材内容大都出自富有经验的业界高手,其理...
半导体制程设备
ⅱ目錄第三章微影照像設備3.1緒論…593.2微影照像的方式…603.3主要支援設備和難題…683.4光罩對準儀實例……733.5步進照像機實例…803.6進步的照像設備………873.7參考書目……1043.8習題……1...
[半导体制造技术].(美)Michael.Quirk.扫描版
半导体制造技术Semiconductor Manufacturing Technology本书旨在介绍半导体集成电路产业中最新的工具和技术,以便提高读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于...
常见IC封装技术与检测内容
LED◆外观·检测.DIE印制印刷晶圆·定位扩晶定位检测·字符识别料带bonding·检测切割•其他固晶贴装。封装包装◆·封装管脚检测其它和测量■·裸板AOI·定位、测ICPCB原料塑料制版·印刷量金属...
建设工程文件归档整理规范
中华人民共和国国家标准建设工程文件归档整理规范GB/T50328-2001主编部门:中华人民共和国建设部批准部门:中华人民共和国建设部施行日期:2002年5月1日第2页,共2页