常见IC封装技术与检测内容

常见IC封装技术与检测内容-学行智库
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LED◆外观·检测.DIE印制印刷晶圆·定位扩晶定位检测·字符识别料带bonding·检测切割•其他固晶贴装。封装包装◆·封装管脚检测其它和测量■·裸板AOI·定位、测ICPCB原料塑料制版·印刷量金属检测丝印检测·腐蚀FPC类·缺陷检测检测其他电PCB·对位·定位·检测·AOISMT产品焊锡•刷锡PCB•贴装焊接·回流焊检测·元件外壳.SPI•点胶•波峰焊整体外围,缺陷检测·缺陷·缝隙·测量、定外壳按键,检测·检测配件外壳·安装定位·定位螺钉,定位整体·字符位·悬挂件+L0G0屏保,切割·缺陷监测.LCD·电池片配件显示·电极·子相关·分但耳机条码.OLED电池·焊接·定位安装电线·定位·其他·充电器·存储卡包装·二维码.LED物流·外现检测·印刷质量
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