[半导体制造技术].(美)Michael.Quirk.扫描版

半导体制造技术Semiconductor Manufacturing Technology本书旨在介绍半导体集成电路产业中最新的工具和技术，以便提高读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于亚0.25μm(0.18μm及以下)工艺的最新技术，通过描述早期的工具和工艺来阐明现代技术的发展。包括铜互连、化学机械平坦化(CP)入低k介质工艺、浅槽隔离(ST入深紫外化学放大光刻胶、步进与扫描系统、具有双大马士革的铜金属化等。贯穿全书，解释了产业变化漫长历史中的所有工艺和设备，以及工艺需求和设备性能的技术关系，并显示了设备潜在性能与最佳制造所需工艺参数之间的折衷。本书适合作为高等院校微电子技术专业的教材，也可作为从事半导体制造与研究人员的参考书及公司培训员工的标准教材。本书主要特点。在工艺章节（第10章到第18章）中为读者提供了关于设备和工艺的质量测量及故障排除问题，这些都是会在硅片制造中遇到的实际问题·全书通过大量生动的图表及具体详实的数据来解释技术性内容，为读者提供了视觉支持，以掌握抽象的概念及原理·每章最后提供了小结、关键术语、相关设备供应商的网站和复习题·附录中有关于安全性、技术信息等颇有价值的内容1sBN7-5053-9493-2PEARSON责任编辑：杜闽燕封面设计：毛惠庚本书贴有激光防伪标志，凡没有防伪标志者，属盗版图书97875053949331SBN7-5053-9493-2定价：55.00元