柔性电子制造技术基础-第4讲-PART1-2014
本讲课程内容+键合技术↓精密视觉技术+卷到卷传输控制技术+高速高精运动控制技术国际半导体技术发展趋势·多样性More than Moore:DiversificationAnalog/RFBiochips90nmNon-digitalcontent化65n...
半导体硅材料研磨液研究进展
广东化工2009年第8期88www.gdchem.com第36卷总第196期悬浮磨料的效果。分散剂的作用机理:这些界面活性剂吸附据文献报道,重金属杂质F©会对硅片造成最严重的重于固体颗粒的表面,使凝聚的固体...
同步升压芯片设计指南
移动电源架构←一充电管理←5VUSB输入LI-BAT5V5V升压过流保护USB输出手电筒键多控(MCU)◆充电管理和升压是基本功能◆可附加手电筒及MCU一键多控功能致新科技股份有限公司Global Mixed-mode Tech...
IC-芯片封装流程
FOL-Back Grinding背面减薄BackTaping粘胶带GrindingDe-Taping磨片去胶带晶圆625-700A7-12mil胶带>将从晶圆厂出来的Vafer:进行背面研磨,来减薄晶圆达到封装需要的厚度(8mils~10mils)>磨片时,...
直拉单晶炉设备简介、结构
第二章直拉单晶炉。直拉单晶炉是用于直拉法单晶生长的设备。©炉子分两部分组成:机械部分和电控系统。。炉体为一带水套的不锈钢炉室,其内装有由石墨加热器和石墨保温套构成的热场。。籽晶轴和...
劳动仲裁案件律师接待咨询表
用人单位是否交付书面劳动合同文本口是口否劳动工时制口标准工时制口综合工时制口不定时工时制工资标准口每月固定工资元:口每月工资金额不固定。工资支付时支付时间:支付方式:口现金:间及方...
市政工程资料员一本通
资料员一本通系列建筑安全资料员一本通建设监理资料员一本通公路工程资料员一本通园林工程资料员一本通市政工程资料员一本通建筑工程资料员一本通友情提示:本书提供强大的编读互动服务,读者可...
ECO技术在SoC芯片设计中的应用-王巍
cic中国集成电路China Integrated Circult设计添加或是重新连线工作,非功能改变通常更易达到此在时序收敛时,会有少许反复,且效率不高。虽然设计收敛。下文对设计中用到的时序以及串扰等非最...
半导体IC清洗技术
制造技术IC电路制造过程中采用金属互连材料将各个独RCA清洗法依靠溶剂、酸、表面活性剂和水,立的器件连接起来,首先采用光刻、蚀刻的方法在在不破坏晶圆表面特征的情况下通过喷射、净化、绝缘...