IC-芯片封装流程

IC-芯片封装流程-学行智库
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THE END
FOL-Back Grinding背面减薄BackTaping粘胶带GrindingDe-Taping磨片去胶带晶圆625-700A7-12mil胶带>将从晶圆厂出来的Vafer:进行背面研磨,来减薄晶圆达到封装需要的厚度(8mils~10mils)>磨片时,需要在正面(Active Area)贴胶带保护电路区域同时研磨背面。研磨之后,去除胶带,测量厚度;
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