行业资料 第6页
2025中国现制茶饮膳食营养升级白皮书-沪上阿姨-学行智库

2025中国现制茶饮膳食营养升级白皮书-沪上阿姨

随着国民生活水平的提升与消费结构的升级,中国现制茶饮行业正以蓬勃之势重塑饮品消费格局。作为兼具文化传承与创新活力的消费载体,现制茶饮以原叶茶汤、新鲜果蔬、乳制品、谷物等天然食材为基...
星星的头像-学行智库星星1个月前
芯片封装详细图解-学行智库

芯片封装详细图解

LogoIC Process Flow■Customer客户IC DesignSMTIC设计IC组装Wafer FabWafer ProbeAssembly&Test晶圆制造晶圆测试IC封装测试www.1ppt.comCompany Logo
[半导体制造技术].(美)Michael.Quirk.扫描版-学行智库

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半导体制造技术Semiconductor Manufacturing Technology本书旨在介绍半导体集成电路产业中最新的工具和技术,以便提高读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于...
联发科SDK资料-学行智库

联发科SDK资料

MEDIATEK联发科安卓SDK开发者指南开发者指南目录1介绍..52联发科Android手机技术.62.1 HotKnot无线数据传输..62.2多SIM卡72.3多媒体操作.82.3.1肖像增强功能….82.3.2图像变换.82.3.3高清录音和...
产品责任前沿问题审判实务-学行智库

产品责任前沿问题审判实务

YAN WEN TI SHEN PAN SHIWU云培冰张江莉◎著前沿问题审判实务产品责任向题审判实务丛书江必新主编中国法制出版社CHINA LEGAL PUBLSHING HOUSE
集成电路芯片设计-学行智库

集成电路芯片设计

目录集成电路芯片设计芯片设计前端流程3芯片设计过程分析4晶元初步制造●
半导体-第十四讲-CMP-学行智库

半导体-第十四讲-CMP

硅片的表面起伏问题与解决方案→化学机械平坦化CMPCMP主要影响因素工艺参数因素与选择抛光液相关问题探讨
18微米芯片后端设计的相关技术-学行智库

18微米芯片后端设计的相关技术

DSM Physical Effect Dominance☐interconnect圆Intrinsic80-90%0fTotal Delays1.000.800.500.400.300.25Process GeometryData Courtesy ofToshiba America Electronic Components此外,当进入0...
娱乐法诉讼案件审理实务-学行智库

娱乐法诉讼案件审理实务

目录版权信息总序序言第一章名誉权侵权案件审理思路第一节网络侵权的管辖确定第二节新闻报道的文字边界第三节新闻报道的采访限制第四节访谈节日的言论边界第五节公众人物的言论边界第六节选秀明...
同步升压芯片设计指南-学行智库

同步升压芯片设计指南

移动电源架构←一充电管理←5VUSB输入LI-BAT5V5V升压过流保护USB输出手电筒键多控(MCU)◆充电管理和升压是基本功能◆可附加手电筒及MCU一键多控功能致新科技股份有限公司Global Mixed-mode Tech...