666化学机械抛光技术的研究进展
第6期雷红,等:化学机械抛光技术的研究进展·495能的重要因素.Applied materials(美)、Ebara(日本)、IPEC Planar随者电子产品表面质量要求的不断提高,表面(美)、Speed Fam(美)、Strasbaugh(美...
第十一章-半导体材料制备
生长技术体单晶生长技术单晶生长通常利用籽晶在熔融高温炉里拉伸得到的体材料,半导体硅的单晶生长可以获得电子级(99.999999%)的单晶硅■外延生长技术外延指在单晶衬底上生长一层新单晶的技术。...
半导体封装工艺讲解
IC Process FlowCustomer客户IC DesignSMTIC设计IC组装Wafer FabWafer ProbeAssembly&Test晶圆制造品圆测试IC封装测试
集成电路设计的现状与未来
集成电路发展的特点1)摩尔定律:1C集成度每18个月增加一倍特征线宽每3年缩小30%2)集成电路一直是工业领先与理论工艺制造领先与设计的领域3)电子产品中集成电路所占成本从5一10%增加到30%一35%
2025中国现制茶饮膳食营养升级白皮书-沪上阿姨
随着国民生活水平的提升与消费结构的升级,中国现制茶饮行业正以蓬勃之势重塑饮品消费格局。作为兼具文化传承与创新活力的消费载体,现制茶饮以原叶茶汤、新鲜果蔬、乳制品、谷物等天然食材为基...
芯片封装详细图解
LogoIC Process Flow■Customer客户IC DesignSMTIC设计IC组装Wafer FabWafer ProbeAssembly&Test晶圆制造晶圆测试IC封装测试www.1ppt.comCompany Logo
[半导体制造技术].(美)Michael.Quirk.扫描版
半导体制造技术Semiconductor Manufacturing Technology本书旨在介绍半导体集成电路产业中最新的工具和技术,以便提高读者在工作过程中理解与使用相同或类似工具的能力。全书在细节上覆盖了用于...
联发科SDK资料
MEDIATEK联发科安卓SDK开发者指南开发者指南目录1介绍..52联发科Android手机技术.62.1 HotKnot无线数据传输..62.2多SIM卡72.3多媒体操作.82.3.1肖像增强功能….82.3.2图像变换.82.3.3高清录音和...
300mm硅单晶及抛光片标准
一、300mm硅单晶及抛光片现状300mm硅抛光片的产品、工艺技术在国外已经很成熟。而在我国起步较晚,还处于试验阶段。因此对于集成电路所需的300mm硅片的基本参数指标、金属污染和缺陷控制、表面...