行业资料 第9页
化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展-学行智库

化学机械抛光技术及SiO2抛光浆料研究进展

化学机械抛光技术及SO2抛光浆料研究进展/宋晓岚等·23·如Pietsch等报道了对SiO2抛光机理的研究),Hayashi等研究(2)缺口深度大于表面层厚度(ω>t)了氧化物抛光机理:也有不少关于抛光浆料特性...
单晶炉导流筒、热屏及炭毡对单晶硅生长影响的优化模拟-学行智库

单晶炉导流筒、热屏及炭毡对单晶硅生长影响的优化模拟

第2期苏文佳等:单晶炉导流筒、热屏及炭毡对单晶硅生长影响的优化模拟5251引言直拉法即CZ法)晶体生长是用于半导体和太阳电池单晶硅的主要生长方法。对于太阳电池来说,最重要的是降低单晶棒的成...
WAT测量项目以及测试方法-学行智库

WAT测量项目以及测试方法

WAT Introduction1.WAT是什么2.WAT系统介绍3.WAT测试项日及方法
行政诉讼律师基础实务-学行智库

行政诉讼律师基础实务

中国律师制度和律师实务的健康发展急需坚实的理论支柱和正规化的长期业务训练。中国人民大学律师学院编写的这套教材为此提供了重要条件,具有开创性。教材内容大都出自富有经验的业界高手,其理...
常见IC封装技术与检测内容-学行智库

常见IC封装技术与检测内容

LED◆外观·检测.DIE印制印刷晶圆·定位扩晶定位检测·字符识别料带bonding·检测切割•其他固晶贴装。封装包装◆·封装管脚检测其它和测量■·裸板AOI·定位、测ICPCB原料塑料制版·印刷量金属...
内圆切片机设计-学行智库

内圆切片机设计

计划于2005年前,先行完成4条8~12英寸晶圆生产线,以实现年产240万片,产能1.1亿平方英寸的生产目标。以上项目的建设,为硅材料加工行业提供了广阔的市场。以上海规划年产240万片为例,240万片...
劳动法律师基础实务-学行智库

劳动法律师基础实务

中国律师实训经典·基础实务系列编辑委员会编辑委员会主任韩玉胜委员(按姓氏笔画排列)》万春王芳王耀华刘春田刘瑞起吕立秋任湘清吴江水李大进李争平李晓斌陈里程杨立新张林何悦邱贵生孟扬洪道...
芯片设计流程-学行智库

芯片设计流程

目录1.概述2.先进的全定制设计方法(ACD)3.芯片集成所遇到的挑战4.Virtuoso芯片集成设计流程5.结论插图目录图1先进的全定制设计方法图2多领域集成范围图3 Virtuoso芯片集成设计流程
买卖合同案件律师接待咨询表-学行智库

买卖合同案件律师接待咨询表

合同履行情况交易单价交易数量交易总价运输方式货物质量货物规格交货时间交货地点交货方式付款期限具体签收人职务:结算方式口微信:口支付宝;口银行转账;口现金口其他。具体收款人接收账户:...
半导体制程RCA清洗IC-学行智库