Content▣Vhat is CVDDCVD Application in IC Process▣CVD ProcessLow K materials

830光学精密工程第14卷Experimental results show that the cross section is fine in narrow groove and excellent repeatabilityprecision,it is more better than that of other conventiona...

SoC概述·SoC是系统级集成，将构成一个系统的软/硬件集成在一个单一的IC芯片里。·它一般包含片上总线、MPU核、SDRAM/DRAM、FLASH ROM、DSP、A/D、D/A、RTOS内核、网络协议栈、嵌入式实时应用程...

Contents:1.Introduction of metal etch2.Metal etch defect --Corrosion3.Metal etcher tool introduction4.Common metal etch process trendsP.2

测试如果故障芯片已经安装到PCB上，可能会造成整个PCB维修甚至更换。这种更换的成本是相当大的·所以，ASIC在出厂前进行完整的测试是相当重要的圆片测试设备非常昂贵·集成块测试设备同样非常昂...

基本过程·晶园制作-Wafer Creation·芯片制作-Chip Creation·后封装-Chip Packaging

电子工业专用设备Equipment for Electronic Products Manufacturing清洗技术与设备1半导体的污染杂质和分类质，在一定条件下，它们会转移到圆片中形成电学缺陷。这层氧化薄膜的去除常采用稀氢氟...

半导体制造工艺流程沾污类型沾污经常会造成电路失效，沾污类型主要包括如下：>颗粒>金属>有机物>自然氧化层→静电释放(ESD)Membrane Solutions

1.中国半导体现状及前景展望2.小知识整理分享2017/6/14

内容ASIC芯片设计开发ASIC芯片生产