模拟芯片设计的四个层次
行的。Razavi的那本书后面的习题我仔细算了。公司的项目中,我也力图首先以手算为主,放大器的那些参数,都是首先计算再和仿真结果对比。久而久之,我手计算的能力大大提高,一些小信号分析计算...
半导体IC工艺流程
试。最终测试的成品将被贴上规格卷标(Brand)并加以包装而后交与顾客。未通过的测试的产品将被降级(Downgrading)或丢弃。《晶柱成长制程》硅晶柱的长成,首先需要将纯度相当高的硅矿放入熔炉中,...
半导体全制程介绍
品圓製造《晶柱成长制程》硅品柱的长成,首先需要将纯度相当高的硅矿放入熔炉中,并加入预先设定好的金属物质,使产生出来的硅品柱拥有要求的电性特质,接着需要将所有物质融化后再长成单品的硅...
化学机械抛光液(CMP)氧化铝抛光液具
化学机械抛光液行业研究一、行业的界定与分类(一)化学机械抛光1、化学机械抛光概念化学机械抛光(英语:Chemical-Mechanical Polishing,缩写CMP),又称化学机械平坦化(英语:Chemical-Mechanica...
INTEL经典芯片及主板回顾
Intel810芯片组继成功推出Intel BX之后,ntel便下了大赌注全部投在下一代芯片组产品上,这就是I8l0。I8l0不仅仅是ntel首款整合型芯片组产品,同时也是ntel尝试的新式“固件控制中心”架构式设计...
半导体问答
答:After Etching Inspection蚀刻后的检查AEI目检Wafer须检查哪些项目:答:(1)正面颜色是否异常及刮伤(2)有无缺角及Particle(3)刻号是否正确金属蚀刻机台转非金属蚀刻机台时应如何处理?答:...
集成电路(IC)设计完整流程详解及各个阶段工具简介
以,选用的综合库不一样,综合出来的电路在时序,面积上是有差异的。一般来说,综合完成后需要再次做仿真验证(这个也称为后仿真,之前的称为前仿真)逻辑综合工具Synopsys的Design Compiler,仿...
ic设计流程工具
(Synopsys Prime Time)6、形式验证是验证范畴,它是从功能上(STA是时序上)对综合后的网表进行验证。常用的就是等价性检查方法,以功能验证后的DL设计为参考,对比综合后的网表功能,他们是否在...
切片机张刀对切片质量的影响-45所
1.1.2液压张刀的检测通过刀片刃口处径向的变形量可以判断出刀体内的张力和刚性,采用液压张刀方式,刃口处径向变形量可用刀片张力规检测,如图2所示。将刀片张力规安放于刀片刃口处,通过上刀环...