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芯片微纳制造技术-学行智库

芯片微纳制造技术

上浒充鱼大等SHANGHAI JIAO TONG UNIVERSITY主要内容1.薄膜技术2.光刻技术3.互连技术4.氧化与掺杂技术
模拟芯片设计的四个层次-学行智库

模拟芯片设计的四个层次

行的。Razavi的那本书后面的习题我仔细算了。公司的项目中,我也力图首先以手算为主,放大器的那些参数,都是首先计算再和仿真结果对比。久而久之,我手计算的能力大大提高,一些小信号分析计算...
第2章--半导体材料-学行智库

第2章–半导体材料

SIPIVT晶体结构晶体可分为单晶和多晶,若在整块材料中,原子都是规则的、周期性的重复排列的,一种结构贯穿整体,这样的晶体称为单晶,如石英单晶,硅单晶,岩盐单晶等。多晶是由大量微小的单晶...
半导体IC工艺流程-学行智库

半导体IC工艺流程

试。最终测试的成品将被贴上规格卷标(Brand)并加以包装而后交与顾客。未通过的测试的产品将被降级(Downgrading)或丢弃。《晶柱成长制程》硅晶柱的长成,首先需要将纯度相当高的硅矿放入熔炉中,...
倒装芯片凸点制作方法-学行智库

倒装芯片凸点制作方法

2003年3月李福泉等:倒装芯片凸点制作方法63倒装芯片钎料凸点对钎料材料选择通常要求有割。化学腐蚀模板比较便宜,但精度不高。电镀和良好的重熔性能,由于其在重熔过程中具有自对准激光切割模...
第四章半导体集成电路(最终版)-学行智库

第四章半导体集成电路(最终版)

暨南大学信良学院电子工程系INAN UNIVERSITY黄君凯教授国
半导体全制程介绍-学行智库

半导体全制程介绍

品圓製造《晶柱成长制程》硅品柱的长成,首先需要将纯度相当高的硅矿放入熔炉中,并加入预先设定好的金属物质,使产生出来的硅品柱拥有要求的电性特质,接着需要将所有物质融化后再长成单品的硅...
5--芯片规划与设计(3学时)-学行智库

5–芯片规划与设计(3学时)

Review·时钟的非理想化-时钟偏差-时钟抖动·最常用的时钟分布技术-H树形时钟分布·同步电路和异步电路
芯片设计过程-学行智库

芯片设计过程

和C也没有太大的不同,但他们的实际功能是完全的不同。比如下面这个Verilog语言中非常基本的一条语句:always@(posedge clock)Q
多晶硅片生产工艺介绍-学行智库

多晶硅片生产工艺介绍

目录一、光伏产业链二、多晶硅片生产流程三、半导体和硅材料四、多晶硅片生产技术指标(简介)