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柔性电子制造技术基础-第4讲-PART1-2014-学行智库

柔性电子制造技术基础-第4讲-PART1-2014

本讲课程内容+键合技术↓精密视觉技术+卷到卷传输控制技术+高速高精运动控制技术国际半导体技术发展趋势·多样性More than Moore:DiversificationAnalog/RFBiochips90nmNon-digitalcontent化65n...
直拉单晶炉设备简介、结构-学行智库

直拉单晶炉设备简介、结构

第二章直拉单晶炉。直拉单晶炉是用于直拉法单晶生长的设备。©炉子分两部分组成:机械部分和电控系统。。炉体为一带水套的不锈钢炉室,其内装有由石墨加热器和石墨保温套构成的热场。。籽晶轴和...
半导体芯片制造技术5-学行智库

半导体芯片制造技术5

第一节氧化法制备二氧化硅膜硅暴露在空气中,即使在室温条件下,在表面也能长成一层有40A左右的二氧化硅膜。这一层氧化膜相当致密,同时又能阻止硅表面继续被氧原子所氧化,而且还具有极稳定的...
一种基于MEMS技术的压力传感器芯片设计-王大军-学行智库

一种基于MEMS技术的压力传感器芯片设计-王大军

膜片最好,方形次之9.由于方形几何形状对称,很的表面,掺杂浓度不仅影响压阻系数值,而且还影响容易进行晶体切割,且有研究表明在固定面积下,弹压阻系数随温度变化的剧烈程度.当扩散电阻表面...
半导体制程简介-学行智库

半导体制程简介

基本过程·晶园制作-Wafer Creation·芯片制作-Chip Creation·后封装-Chip Packaging
6.3-集成电路制造工艺技术-学行智库

6.3-集成电路制造工艺技术

微电子学:Microelectronics>微电子学—微型电子学>核心—集成电路>关键词:氧化,扩散,光刻,刻蚀,离子注入;MOSFET6然北京大学
ARM嵌入式系统ARM芯片的应用和选型-学行智库

ARM嵌入式系统ARM芯片的应用和选型

专家论谈表2内置USB控制器的ARM芯片示记录设备时,选用内置LCD控制器的芯片型号ARM内核供应商USB Slave USB Host IIS接口ARM芯片如S1C2410较为适宜。S3C2410ARM920TSamsung211.11PWM输出S3C2400...
多晶硅片生产工艺介绍-学行智库

多晶硅片生产工艺介绍

目录一、光伏产业链二、多晶硅片生产流程三、半导体和硅材料四、多晶硅片生产技术指标(简介)
CVD-Process-introdution-学行智库

CVD-Process-introdution

Content▣Vhat is CVDDCVD Application in IC Process▣CVD ProcessLow K materials
集成电路-ch1-学行智库

集成电路-ch1

集成电路(C)的发展1959世界第一块1C诞生于德州仪器和西物电气公司-4个晶体管/芯片30年的发展,经历了从SSI、MSl、LSl、VLS和U儿SI的发展,目前可达到:40亿个晶体管/芯片600MHz~4GHz工作频率-0....