半导体芯片制造技术5星星6天前发布关注私信1.11MB56页03911半导体芯片制造技术5此内容为付费资源,请付费后查看¥金币12¥金币18黄金会员¥金币9超级会员免费登录购买付费资源 第1页 / 共56页 第2页 / 共56页 第3页 / 共56页 第4页 / 共56页 第5页 / 共56页 试读已结束,还剩51页,您可下载完整版后进行离线阅读 © 版权声明本素材源于网络采集或用户分享,版权归属原作者。平台仅提供存储及技术服务,所收费用用于服务器及运营成本,不包含版权授权。若您认为内容侵权,请邮件至【hackerxyyp@qq.com】提交权属证明,我们将在48小时内下架处理。THE END信息技术# 电子# 半导体 文本预览 第一节氧化法制备二氧化硅膜硅暴露在空气中,即使在室温条件下,在表面也能长成一层有40A左右的二氧化硅膜。这一层氧化膜相当致密,同时又能阻止硅表面继续被氧原子所氧化,而且还具有极稳定的化学性和绝缘性。正因为二氧化硅具有这样的性质,根据不同的需要,人们制备二氧化硅,用来作为器件的保护层和钝化层,以及电性能的隔离,绝缘材料和电容器的介质膜等。 查看更多 收起部分 喜欢就支持一下吧点赞11 分享QQ空间微博QQ好友海报分享复制链接收藏
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