半导体芯片制造技术5

半导体芯片制造技术5-学行智库
半导体芯片制造技术5
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THE END
第一节氧化法制备二氧化硅膜硅暴露在空气中,即使在室温条件下,在表面也能长成一层有40A左右的二氧化硅膜。这一层氧化膜相当致密,同时又能阻止硅表面继续被氧原子所氧化,而且还具有极稳定的化学性和绝缘性。正因为二氧化硅具有这样的性质,根据不同的需要,人们制备二氧化硅,用来作为器件的保护层和钝化层,以及电性能的隔离,绝缘材料和电容器的介质膜等。
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