信息技术共38篇
华为海思芯片-学行智库

华为海思芯片

球所有主流频段,就是实现在全球100多个国家的无缝漫游。新推出的麒麟处理器全面采用SoC(System on Chip,片上系统)架构,即在单个芯片上集成中央处理器、通信模块、音视频解码以及外围电路等一...
CPU芯片测试技术-学行智库

CPU芯片测试技术

目录第一章CPU芯片封装概述1.1集成电路的发展……41.1.1世界集成电路的发展….41.1.2我国集成电路的发展….….51.1.3CPU芯片的发展…61.2CPU构造原理….101.3,1CPU工作原理….111.3.2CPU的工作...
用555芯片设计的施密特触发器电路1-学行智库

用555芯片设计的施密特触发器电路1

uolu0=0。此后,ui上升到VCC,然后再降低,但在未到达VCC3以前,uol=uo=0的状态不会改变。(3)i下降到2VCC3时,比较器C1输出为1、C2输出为0,触发器置1,即Q=1、,uolu0=1。此后,ui继续下降到0,...
芯片设计过程-学行智库

芯片设计过程

和C也没有太大的不同,但他们的实际功能是完全的不同。比如下面这个Verilog语言中非常基本的一条语句:always@(posedge clock)Q
高通产品基础知识培训资料-学行智库

高通产品基础知识培训资料

一.产品构架高通汉字输入法中外文汉字显示字库芯片LCM模组MCU标准点阵GT三维部件字库芯片输入法智能曲线GT快捷拼音字库芯片输入法二.主打产品一点阵字库芯片GT2X系列所处的行业:集成电路电子产...
半导体晶圆的生产工艺流程介绍-学行智库

半导体晶圆的生产工艺流程介绍

由于硅的硬度非常大,所以在本工序里,采用环状、其内径边缘镶嵌有钻石颗粒的薄片锯片将晶棒切割成一片片薄片。5圆边(Edge Profiling】由于刚切下来的晶片外边缘很锋利,硅单晶又是脆性材料,为...
晶圆及芯片测试-学行智库

晶圆及芯片测试

SubthresholdGate LeakageLeakageGateSourceDrainn土Reverse BiasedJunction BTBTBulk50%Must stop40%at50%30%20%10%0%一◆◆◆↓◆一1.510.70.50.350.250.180.130.090.070.05Technology (u)芯...
芯片制程(以-Intel-芯片为例)-学行智库

芯片制程(以-Intel-芯片为例)

第三步:晶圆涂膜波照就是在原始的硅晶片表面增川一层由望化硅Si02)构成的绝涤层,类似铁生锈的过程,这样通过cU就能哆导申了。通常工艺是将每一个切少放入高温炉中加热,通过控制加温时间而使...
深入大规模芯片设计全过程-学行智库
模拟芯片设计的四个层次-学行智库

模拟芯片设计的四个层次

行的。Razavi的那本书后面的习题我仔细算了。公司的项目中,我也力图首先以手算为主,放大器的那些参数,都是首先计算再和仿真结果对比。久而久之,我手计算的能力大大提高,一些小信号分析计算...