新型半导体清洗剂的清洗工艺
778半导体学报23卷的自然氧化膜去掉，以利于去除包埋于氧化层内的2.1HF稀溶液在DGQ系列清洗工艺中的作用金属和有机污染物.为了确定HF稀溶液在DGQ系列清洗工艺中2.2使用条件下清洗剂浓度的选取的...
半导体晶圆自动清洗设备
EPE电子工业专用设备Equipment for Electronic Products Manufacturing专题报道·水冲洗，依次去除晶圆表面各杂质。半导体湿法清洗工艺中，常用的清洗腐蚀液见从设备方面，自动清洗设备与手动清...
硅研磨片超声波清洗技术的研究
216电子工艺技术第27卷第4期子、硅粉粉尘等，造成磨片后的硅片易发生变花、发将磨片分为十组，以上述最佳配比为清洗液超蓝、发黑等现象，使研磨片不合格。硅研磨片清洗的声清洗，按不同的时间分...
半导体晶圆的污染杂质及清洗技术
电子工业专用设备Equipment for Electronic Products Manufacturing清洗技术与设备1半导体的污染杂质和分类质，在一定条件下，它们会转移到圆片中形成电学缺陷。这层氧化薄膜的去除常采用稀氢氟...
内圆切片机设计
计划于2005年前，先行完成4条8~12英寸晶圆生产线，以实现年产240万片，产能1.1亿平方英寸的生产目标。以上项目的建设，为硅材料加工行业提供了广阔的市场。以上海规划年产240万片为例，240万片...
向65nm工艺提升中的半导体清洗技术
电子工业专用设备专题报道Equipment for Electronic Products ManufacturingEPE向下一代65m技术节点迈进中，新结构、新靠性不会因污染的影响而下降。此外，湿法批处理材料对于清洗设备不断提出...
半导体清洗技术面临变革
方法都来的好，所以目前己经有部分晶圆企业开始评估或少量利用臭氧(Ozoe)来进行晶圆的清洗，但是，因为臭氧之特性为不稳定气体，具强烈腐蚀性及氧化性，所以，Bckr指出，臭氧是一种十分危险的气...
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半导体名词缩写索引表[1]
DFDiffusion扩散组织名称FABDIWDe-ionized Water去离子水水处理系统FACDLDirect Line直接员工DODissolved Oxygen溶解氧水处理系统FACDUVDeep ultraviolet深紫外线PHDynamicUninterruptablePower...
Etch-Introduction
IVOinfovisionArray Process Flow5 masksGateGI&SES/DPVITOUnpacked glass inCleanerT/FPhotoWet Dry ETCHStripperScope of ETCH
PVD薄膜沉积工艺及设备
主要内容>一PVD薄膜沉积的基本原理>二PVD薄膜沉积各种方式的比较>三PVD薄膜沉积中常见问题>四PVD薄膜的表征>五纳米加工平台现有设备介绍中种院景州的来所（筹）www.sinano.ac.cn
