中外合资经营企业合同（塑料制品）
中外合资经营企业合同(塑料制品)目录1)总则2)注册资本3)批准及注册4)资本转让5)董事会6)总经理、副总经理7)场地使用费8)技术合作9)采购及销售10)利润11)财务会计12)外汇收支13)税务
CH3-硅片加工倒角
切片过程的评估■定向的准确性切割出的硅片最小厚度、厚度均匀性■表面参数一平整性，弯（翘）曲度，碎裂■结构参数—损伤层（如晶格畸变)，应力分布~30um洁净性（加工带来的污染）—金属、有机...
国际商标许可合同
国际商标许可合同本协议由公司（以下称为许可方）(以下称为被许可方)于年月日签订。鉴于许可方拥有具有一定价值并经注册的商标和服务标志，且拥有并可出售其他如附文第一节所述的许可方财产，其...
第12章-集成电路的测试与封装
12.1集成电路在芯片测试技术设计错误测试设计错误测试的主要目的是发现并定位设计错误，从而达到修改设计，最终消除设计错误的目的。设计错误的主要特，点是同一设计在制造后的所有芯片中都存在...
技术服务合同（1）
技术服务合同(1)合同登记编号：技术服务合同书含技术培训、技术中介项目名称：委托方：(甲方)服务方：(乙方)签订地点：省市（县）签订日期：年月日有效期限：年月日至年月日依据《中华人民共和...
半导体工艺
半导体元件制造过程可分为。前段t(Front End)制程晶圆处理制程(Wafer Fabrication;简称Wafer Fab)晶圆针测制程(Wafer Probe);·後段(Back End)构装(Packaging)、测试制程(Initial Test and Fina...
中芯国际集成电路制造有限公司市场分析
2004年3月中芯在美国纽约证券交易所和香港联合交易所同时挂牌上市2005年3月四厂量产2006年1月九厂量产，中芯获索尼绿色伙伴认证2006年3月中芯获绿色产品管理体系认证，成都封装测试厂量产2007年...
联营股本借款合同
联营股本借款合同贷款人：地址：邮码：电话：法定代表人：职务：借款人：地址：邮码：电话：法定代表人：职务：借款人为发展出口商品生产基地，增加外汇收入，组建联营（合作）企业，向贷款人申...
