半导体工艺

半导体工艺-学行智库
半导体工艺
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THE END
半导体元件制造过程可分为。前段t(Front End)制程晶圆处理制程(Wafer Fabrication;简称Wafer Fab)晶圆针测制程(Wafer Probe);·後段(Back End)构装(Packaging)、测试制程(Initial Test and Final Test)
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