网站首页
深度社区
学生资料
小学资料
初中资料
高中资料
大学资料
考公备考
考研备考
行业资料
信息技术
制造与能源
医疗健康
建筑与房地产
教育与文化
新兴行业
法律与公共服务
金融与经济
实体行业|店铺|餐饮
租赁模板
简历文件
综合资料
教程
excel
ppt
word
发布帖子
发布帖子
发布文章
开通会员
开通黄金会员
全站资源折扣购买
部分内容免费阅读
一对一技术指导
VIP用户专属QQ群
开通黄金会员
开通超级会员
全站资源折扣购买
积分内容全免费阅读
一对一技术指导
VIP用户专属QQ群
开通超级会员
开通会员 尊享会员权益
登录
注册
找回密码
快速登录
微信登录
网站首页
深度社区
学生资料
小学资料
初中资料
高中资料
大学资料
考公备考
考研备考
行业资料
信息技术
制造与能源
医疗健康
建筑与房地产
教育与文化
新兴行业
法律与公共服务
金融与经济
实体行业|店铺|餐饮
租赁模板
简历文件
综合资料
教程
excel
ppt
word
开通会员 尊享会员权益
登录
注册
找回密码
快速登录
微信登录
23.1W+
5.3W+
更多资料
搜索内容
星星
管理员
超级版主
关注
私信
文章
5322
收藏
0
评论
1
社区圈子
14
帖子
0
粉丝
0
半导体制造工艺第10章-平-坦-化
第10章平坦化(机械工业出版社CHINA MACHINE PRESSwww.cmpedu.com
付费资源
¥金币
12
信息技术
# 电子
# 半导体
8天前
1.98MB
65页
0
39
7
WAT测量项目以及测试方法
WAT Introduction1.WAT是什么2.WAT系统介绍3.WAT测试项日及方法
付费资源
¥金币
12
信息技术
# 电子
# 半导体
8天前
1.34MB
25页
0
25
11
半导体封装工艺讲解
IC Process FlowCustomer客户IC DesignSMTIC设计IC组装Wafer FabWafer ProbeAssembly&Test晶圆制造品圆测试IC封装测试
付费资源
¥金币
12
信息技术
# 电子
# 半导体
8天前
5.35MB
42页
0
49
12
IC封装测试工艺流程
imart360震坤行Introduction of IC Assembly ProcessIC封装工艺简介Al right reserved Shanghai Imart 360
付费资源
¥金币
12
信息技术
# 电子
# 半导体
8天前
5.58MB
42页
0
34
5
单晶硅设备工艺流程
目录*1.硅料的提炼米2.单晶硅片工艺流程米3.单晶炉展示4.产品展示5.单晶炉种类*6.单晶炉结构*7.各个部件的作用*8.单晶工艺流程*9.晶升,埚升介绍10.加热部分
付费资源
¥金币
12
信息技术
# 电子
# 半导体
8天前
7.75MB
53页
0
46
15
IC-芯片封装流程
FOL-Back Grinding背面减薄BackTaping粘胶带GrindingDe-Taping磨片去胶带晶圆625-700A7-12mil胶带>将从晶圆厂出来的Vafer:进行背面研磨,来减薄晶圆达到封装需要的厚度(8mils~10mils)>磨片时,...
付费资源
¥金币
12
信息技术
# 电子
# 半导体
8天前
4.23MB
43页
0
35
10
Wet-Process-Introduction
Purpose of Wet Cleaning ProcessThrough to a series of processes to make thewafers free from particles,organiccontaminations,metal contamination,surfacemicroroughness and native oxi...
付费资源
¥金币
12
信息技术
# 电子
# 半导体
8天前
7MB
63页
0
43
7
新半导体工艺制程教程方法
半导体相关知识二.半导体前工序介绍三.半导体后工序介绍
付费资源
¥金币
12
信息技术
# 电子
# 半导体
8天前
2.39MB
115页
0
45
8
第12章-集成电路的测试与封装
12.1集成电路在芯片测试技术设计错误测试设计错误测试的主要目的是发现并定位设计错误,从而达到修改设计,最终消除设计错误的目的。设计错误的主要特,点是同一设计在制造后的所有芯片中都存在...
付费资源
¥金币
12
信息技术
# 电子
# 半导体
8天前
3.60MB
51页
0
49
9
《超大规模集成电路设计导论》第9章:系统封装与测试
清苇大Tsinghua University§1系统封装半导体器件复杂性和密度的急剧增加推动了更加先进的VLSI封装和互连方式的开发。印刷电路板(printed Circuit Board-PCB)多芯片模块(Multi-.Chip Modules-MC...
付费资源
¥金币
12
信息技术
# 电子
# 半导体
8天前
0.75MB
50页
0
26
7
加载更多
创建话题
发布帖子
在手机上浏览此页面
登录
没有账号?立即注册
用户名或邮箱
登录密码
记住登录
找回密码
登录
社交账号登录
微信登录
注册
已有账号,立即登录
设置用户名
设置密码
重复密码
注册
扫码登录
使用
其它方式登录
或
注册
扫码登录