《超大规模集成电路设计导论》第9章：系统封装与测试

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THE END
信息技术
# 电子# 半导体
文本预览
清苇大Tsinghua University§1系统封装半导体器件复杂性和密度的急剧增加推动了更加先进的VLSI封装和互连方式的开发。印刷电路板(printed Circuit Board-PCB)多芯片模块(Multi-.Chip Modules-MCM),片上系统(System on a Chip-SOC)2025-10-42
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