第3章清洗工艺(机械工业出版社CHINA MACHINE PRESSwww.cmpedu.com

ULSI中对光刻的基本要求①高分辨率。通常把线宽作为光刻水平的标志，线宽越来越细，要求光刻具有高分辨率。②高灵敏度的光刻胶。光刻胶的灵敏度通常是指光刻胶的感光速度。光刻胶灵敏度提高，曝...

第6期雷红，等：化学机械抛光技术的研究进展·495能的重要因素.Applied materials(美)、Ebara(日本)、IPEC Planar随者电子产品表面质量要求的不断提高，表面(美)、Speed Fam(美)、Strasbaugh(美...

1.中国半导体现状及前景展望2.小知识整理分享2017/6/14

提纲2.1原子结构2.2化学键2.3材料分类2.4硅2.5可选择的半导体材料2.6新型半导体电子与光电材料2

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SIPIVT晶体结构晶体可分为单晶和多晶，若在整块材料中，原子都是规则的、周期性的重复排列的，一种结构贯穿整体，这样的晶体称为单晶，如石英单晶，硅单晶，岩盐单晶等。多晶是由大量微小的单晶...

从“沙子”到“黄金”一一图解芯片制作工艺流程sa新浪科技ntel Activeinter第一步：制造晶棒（也就是硅锭）VirtualizabionTechnologyinteD将收集到的精度硅原料在高温下整形，采用旋转拉CNROF伸...

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