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从“沙子”到“黄金”一一图解芯片制作工艺流程sa新浪科技ntel Activeinter第一步：制造晶棒（也就是硅锭）VirtualizabionTechnologyinteD将收集到的精度硅原料在高温下整形，采用旋转拉CNROF伸的方式得到一个圆柱体的硅锭。然后经历切片，圆边，研磨，抛光，包装等多道工序，使得晶棒符合工艺要求。目前intel主要使用300毫米直径的晶棒。在保留晶Q96棒的各种特性不变的情况下增加横截面的面积是具有相当的难度。intel为研制和生产300毫米硅锭而建立的工厂耗费了大约35亿美元，新技术的成功使得inte1l可以制造复杂程度更高，功能更强大的集成电路芯片。第一步第二步第三步第四步第五步第六步第七步第八步第九步暂停播放>》
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