集成电路封装与测试(一)

集成电路封装与测试(一)-学行智库
集成电路封装与测试(一)
此内容为付费资源,请付费后查看
¥金币12¥金币18
付费资源

第1页 / 共58页

第2页 / 共58页

第3页 / 共58页

第4页 / 共58页

第5页 / 共58页
试读已结束,还剩53页,您可下载完整版后进行离线阅读
© 版权声明
THE END
课程大纲第一章集成电路芯片封装概述基础部分第二章封装工艺流程第三章厚/薄膜技术材料部分第四章焊接材料第五章印刷电路板基板部分第六章元器件与电路板的结合第七章封胶材料与技术封装部分第八章陶瓷封装第九章塑料封装第十章气密性封装第十一章先进封装技术测试部分第十二章封装可靠性以及缺陷分析
喜欢就支持一下吧
点赞7 分享
评论 抢沙发

请登录后发表评论

    暂无评论内容