集成电路封装与测试(一)星星6天前发布关注私信5.40MB58页0387集成电路封装与测试(一)此内容为付费资源,请付费后查看¥金币12¥金币18黄金会员¥金币9超级会员免费登录购买付费资源 第1页 / 共58页 第2页 / 共58页 第3页 / 共58页 第4页 / 共58页 第5页 / 共58页 试读已结束,还剩53页,您可下载完整版后进行离线阅读 © 版权声明本素材源于网络采集或用户分享,版权归属原作者。平台仅提供存储及技术服务,所收费用用于服务器及运营成本,不包含版权授权。若您认为内容侵权,请邮件至【hackerxyyp@qq.com】提交权属证明,我们将在48小时内下架处理。THE END信息技术# 电子# 半导体 文本预览 课程大纲第一章集成电路芯片封装概述基础部分第二章封装工艺流程第三章厚/薄膜技术材料部分第四章焊接材料第五章印刷电路板基板部分第六章元器件与电路板的结合第七章封胶材料与技术封装部分第八章陶瓷封装第九章塑料封装第十章气密性封装第十一章先进封装技术测试部分第十二章封装可靠性以及缺陷分析 查看更多 收起部分 喜欢就支持一下吧点赞7 分享QQ空间微博QQ好友海报分享复制链接收藏
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